【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

【導入事例】タスカム製品の検査にJTAGテストを採用

開発初期の信頼性を向上させたJTAGバウンダリスキャンテスト！

自社開発製品の生産ラインに「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様の事例をご紹介します。 JTAG対応デバイスのパッケージがBGAの場合とDSP(CPU) + RAM + ROMの形態の基板は、基本的な配線チェックをJTAGテストで確認してからファームウェア担当者に提供。 これにより、基板や部品の実装不良によ...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部

【導入事例】実装基板の検査にJTAGテストを採用

BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上！

BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。 当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。 【事例】 ■サクサテクノ株式会社 生産技術部 　・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部