『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Web型統合基幹業務システム【※導入事例集を無料プレゼント中】

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BIZXIM製番は、多品種少量生産形態を行う受注生産あるいは、 個別受注生産の製造業へ高い適合性を備えたERPパッケージです。 販売管理・生産管理・財務管理・アフターサービス管理の各業務範囲を網羅しています 当資料では、Web型統合基幹業務システム「BIZMIX製番」を導入した事例をまとめて ご紹介しております。 複雑化した業務プロセスの標準化とシステム刷新費用削減を実現した事例や 管理コスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NTTデータ関西　 法人分野

モジュール検査装置　CM8200（指紋認証モジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

す。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人