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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…
- 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社
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半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを2台使用し、タクトタイムを1/2…
特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを2台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、3Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と…
。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は2つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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