• 紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介 製品画像

    紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介

    PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応

    当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラシーズ 本社

  • 食品製造業の課題を解消!業務効率化特集 製品画像

    食品製造業の課題を解消!業務効率化特集

    PR食品業界における業務の効率化と品質向上、人材育成の強化をサポートします

    こんなお悩みありませんか? ◆食品パッケージの版下確認でのお悩みに「版下チェックデザイナー」 ・手作業や目視確認によるミスの発生を防ぎたい。 ・原稿作成や情報共有の手間を減らし、効率化したい。 ◆業務の効率化とペーパーレス化のお悩みに「業務デザイナー」 ・内部統制を強化したい。 ・業務の流れを可視化し、業務を効率よく進めたい。 ◆社員教育でのお悩みに「教育デザイナー」 ・各個人のスキルや教育履...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニオンシンク

  • OptiMOS パワーMOSFET 25V~100V 製品画像

    OptiMOS パワーMOSFET 25V~100V

    ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…

    インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • MOSFET『650V CoolMOS CFD7』 製品画像

    MOSFET『650V CoolMOS CFD7』

    パワー密度の向上が可能!ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャ…

    【その他の特長】 ■超高速ボディダイオード&超低Qrr ■絶縁破壊電圧650V ■最高クラスのRDS(on)とパッケージの組み合わせ ■著しく低減されたスイッチング損失 ■RDS(on)の温度依存性が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • パワーMOSFET『CoolMOS P7』 製品画像

    パワーMOSFET『CoolMOS P7』

    ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適…

    700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

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