『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

円弧/直線補間　４軸モーションコントロールＩＣ MCX314As

RoHs指令対応。円弧補間機能付き、４軸モーションコントロールIC

、対称/非対称放物線Ｓ字 ●補間動作： ３２ｂｉｔ直線補間、３２ｂｉｔ円弧補間、ビットパターン補間が可能。補間ドライブ速度：1〜4Mpps ●電源： ５Ｖ単一、最大消費電流：112mA ●パッケージ： 144ピンプラスチック LQFP 鉛フリー品、 ピンピッチ：0.5mm、最外形：22×22×1.6mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部