- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1273件 - カタログ
3504件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
PR安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスでのスタッ…
2010年に超音波サーボ溶着機をリリースしてから11年の歳月を得て、デュケインの超音波サーボ溶着機が新たに生まれ変わりました! サーボモーターをアップグレードし、最大荷重はそのままで、上下ストロークの速度をアップして、サイクルタイムを短縮。 従前機でも使用可能な特許技術の溶融検知機能や、速度プロファイル機能、ダブルホールド制御機能などに加え、荷重検出制御、荷重上昇割合制御機能など、より高度な溶...
メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社
-
-
部品外形サイズに関係なく外形対角線の交点、部品中心をを”正”に位置決め…
るシンクロ動作する位置決めピンが対辺を中心”正”に1本のバネ力で位置決めします。(特許) ●製品の外形サイズのバラツキに影響されず常に製品の対角線の交点を”正”に位置決めします。 ●パッケージ+素子+フタの組立やレンズ+鏡胴の精密組立、シャフト+プーリーの精密圧入、印刷機テーブルの位置決め、フライス加工での中心ミゾ入れ加工、等々に最適 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和システムエンジニアリング株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
株式会社日立ソリューションズ西日本 -
5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉…
株式会社Aiソリューションズ 本社 -
包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策
初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改…
テサテープ株式会社 -
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』
排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」に…
AnyTech株式会社 -
物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】
関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット…
ナビエース株式会社 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント