• 紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介 製品画像

    紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介

    PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応

    当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラシーズ 本社

  • 工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化・問題解決の為の資料 製品画像

    工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化・問題解決の為の資料

    PR【生産管理・生産計画等でお困りであればご相談ください】工場診断〜パッケ…

    工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化でお困りのことがあればご相談ください! 弊社では工場のシステム診断から企画提案、パッケージソフトの選定、導入支援、現場改善、保守サポートなどトータルサポートをしております。 現在、弊社が提供している生産管理ソリューションの総合資料を無料進呈中! 【資料掲載内容】 ■生産管理システム ■作業実績収集システム ■生産スケジューラー ■作...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッチ・ビス株式会社 株式会社ハイブリッチ 東京支店

  • 印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】 製品画像

    印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

    「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

    家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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