• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

    PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

    テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

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    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

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    プロダクションパッケージ(半導体、抵抗、コンデンサ他)

    プロダクションパッケージ(半導体、抵抗、コンデンサ他)

    『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18:00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスで...

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • ICソケット変換アダプタ ラインアップ一覧 製品画像

    ICソケット変換アダプタ ラインアップ一覧

    ICパッケージなどのピン形状を擬似的に変換!各種変換アダプタを豊富に取…

    『ICソケット変換アダプタ』は、各種パッケージのICを他のパッケージに 適合できるように変換するソケットです。 ICソケットを交換する場合は、そのソケットに合わせて基板も別途交換する 必要がありますが、IC変換ソケットを使用するこ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ 製品画像

    【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ

    静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…

    パッケージタイプ】 ■MSOP(小型アウトラインパッケージ) ■SSOP(シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ■TSSOP(薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ※詳しくは関...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧 製品画像

    【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧

    ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

    『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【プログラマ・デバッガ】プログラマアダプタ ラインアップ一覧 製品画像

    【プログラマ・デバッガ】プログラマアダプタ ラインアップ一覧

    様々なパッケージのICデバイスを書き込みできるようにするための変換アダ…

    はじめとするフラッシュメモリ、マイコン、各種の モジュールなどにデータの書込み、消去、書換えなどを行うことができる プログラマアダプタを取り扱っております。 一般的にはメモリデバイスのパッケージに合わせた変換アダプタを 併用して書込みを行います。 プログラマアダプタを装着することでICプログラマを変更せずにそのまま 作成したパッケージのICをプログラミングできるようになります...

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    • Microchip MPLAB REAL ICE、MPLAB ICD、PICkit 3インサーキットデバッガ用 ユニバーサルプログラミングモジュール2 チッププログラミングアダプタ 2.PNG
    • Microchip MPLAB REAL ICE、MPLAB ICD、PICkit 3インサーキットデバッガ用 ユニバーサルプログラミングモジュール2 チッププログラミングアダプタ.PNG
    • Microchip PICkitTM 3、MPLAB? ICD 4及びICD 3、及びPM 3用 PIC10F2XXユニバーサルプログラマアダプタ チッププログラミングアダプタ.PNG
    • Microchip RJ-11アダプタ用 PM3 ICSP チッププログラミングアダプタ 2.PNG
    • Microchip RJ-11アダプタ用 PM3 ICSP チッププログラミングアダプタ.PNG
    • Microchip USB PIC Microcontroller用 PIC18F1xK50プログラミングアダプタ チッププログラミングアダプタ.PNG
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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

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    アップ/ダウンコンバータ・ミキサIC ラインアップ一覧

    パッケージ、ピン数、サイズ、動作パラメータにより、さまざまな種類あり!

    号の周波数を変調・復調 するために使用されるデバイスです。 一般的にはRF回路やマイクロ波回路で使用。 周波数信号をダウンコンバートまたはアップコンバートすることが可能。 通常、パッケージ、ピン数、サイズ、動作パラメータ(入力周波数、出力周波数、 最大/最小動作温度、最大/最小電源電圧、電力利得、電力損失など)により、 さまざまな種類があります。用途に応じて適切な製品を選択す...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【コンデンサ】積層セラミックコンデンサ ラインアップ一覧 製品画像

    【コンデンサ】積層セラミックコンデンサ ラインアップ一覧

    電気通信や医療機器などに!コンデンサを絶縁して、熱損失を低減し、製品の…

    ンデンサ(MLCC)』は、誘電体層と内部電極が多層に 積層されたセラミックコンデンサです。 セラミック層がコンデンサを絶縁して、熱損失を低減し、製品の効率を向上。 MLCCは、主流パッケージサイズの0402、0603以外、0805、1206、1608などの パッケージサイズもあります。MLCCチップの静電容量は、誘電体、サイズ、 必要な電圧によって異なります。 【ラインア...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【ロジックIC】エンコーダー ・デコーダーIC ラインアップ一覧 製品画像

    【ロジックIC】エンコーダー ・デコーダーIC ラインアップ一覧

    低い消費電力で高速動作を実現可能!さまざまなパッケージで提供

    戻す回路がデコーダー(decoder:復号器)。 シリコンゲートCMOS技術を用いた当製品は、低い消費電力で高速動作を 実現可能です。通常、表面実装型やスルーホール型など、さまざまな パッケージで提供されています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■デコーダ Toshiba,16ピン SOP ■デコーダ Texas Instruments,16ピン PDIP ■デコーダ Nexp...

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  • 【ロジックIC】ラッチIC(順序論理回路) ラインアップ一覧 製品画像

    【ロジックIC】ラッチIC(順序論理回路) ラインアップ一覧

    表面実装型やスルーホール型など!さまざまなパッケージで提供

    装したICです。 ラッチは順序論理回路とも呼ばれ、1ビット(オンとオフの2状態) のデータを保持することができる電子回路。 当製品は、表面実装型やスルーホール型など、 さまざまなパッケージで提供されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Toshiba ラッチ,20-Pin Dタイプ スルーホール TC74HC373AP(F)...

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  • RS PRO 組み込みスイッチモード(スイッチング)電源 製品画像

    RS PRO 組み込みスイッチモード(スイッチング)電源

    医療規格認定(EN 60601)のDC電源

    5 V dc ・ 出力電流 2A ・ 定格電力 10W ・ 入力電圧 85 → 264 V ac, 120 → 370 V dc ・ 取付タイプ PCBマウント ・ 出力数 1 ・ パッケージタイプ 密閉型 ・ 長さ 53.5mm ・ 医療規格認定 あり ・ 幅 28.5mm ・ 奥行き 19mm ・ リップルノイズ 100mV ・ ロードレギュレーション...

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  • 【プログラマブルロジックIC】FPGA ラインアップ一覧 製品画像

    【プログラマブルロジックIC】FPGA ラインアップ一覧

    再プログラムが可能なため、幅広いソリューションに適しています

    ら構築され、 何百回も複製されます。 構成可能なロジックブロック、プログラマブルスイッチマトリックス、 I/Oブロック、インターコネクトで構成。 また、当社のデバイスは、業界標準のパッケージタイプ、 ピン数、 実装タイプで提供されており、電子設計の様々なニーズに対応します。 【ラインアップ(一部)】 ■Altera FPGA ファミリ:Cyclone II,144-Pin...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【水晶・オシレータ・レゾネータ】水晶発振器 ラインアップ一覧 製品画像

    【水晶・オシレータ・レゾネータ】水晶発振器 ラインアップ一覧

    高精度で安定した特性!時計のタイミングクロックなど、さまざまな用途で使…

    産業機器、車載機器などの分野における製品の周波数信号源、時計の タイミングクロック、デジタル回路のクロック源としてなど、さまざまな 用途で使用されています。 【分類】 ■SPXO(パッケージ水晶発振器) ■TCXO(温度補償水晶発振器) ■OCXO(恒温槽型水晶発振器) ■VCXO(電圧制御水晶発振器) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【ディスクリート】ブリッジダイオード ラインアップ一覧 製品画像

    【ディスクリート】ブリッジダイオード ラインアップ一覧

    様々な回路や電源に広く使われている電子部品!主電源からの交流入力を直流…

    『ブリッジダイオード』は、ブリッジ接続された4個又は6個のダイオードを ひとつのパッケージにしたダイオードモジュールです。 交流を直流や脈流に整流するために使用するので、ブリッジ整流器とも 呼ばれる製品。50/60Hzの商用周波数を整流することを目的に作られたもの が多く、...

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  • 【電源IC】DC-DC電源モジュール ラインアップ一覧 製品画像

    【電源IC】DC-DC電源モジュール ラインアップ一覧

    電源回路を省スペース化!様々な用途に対応する電源ICを豊富に取り揃えて…

    DC電源モジュール』は、代表的な電源モジュールの一つで、 直流電圧を別の直流電圧に変換する機器です。 電源回路に必要なDC/DCコンバータICやコンデンサー、コイルなどの 部品が一つのパッケージに組み込まれています。 外付け部品が少なくて済み、容易に電源回路ができます。また、 電源回路設計に必要な開発工数の削減が可能です。 【ラインアップ(抜粋)】 ■アナログデバイセズ...

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  • 【ICソケット・アダプタ】ICソケット ラインアップ一覧 製品画像

    【ICソケット・アダプタ】ICソケット ラインアップ一覧

    ICを回路に組み込む為に使用!様々なパッケージやピン配列に対応した製品

    『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • クロックシンセサイザ ラインアップ一覧 製品画像

    クロックシンセサイザ ラインアップ一覧

    QFN、TSSOP、SOICなど!標準パッケージに収められています

    『クロックシンセサイザ』は、クロック信号の高調波を合成するために 使用される発振回路です。 種類が2つあり、「PLLシンセサイザ」はアナログデバイスで、 PLL回路には電圧制御発振器(VCO)が組み込まれています。 「ダイレクトデジタルシンセサイザ(DDS)」はデジタルデバイスで、 位相ノイズを改善し、周波数間の遷移がある出力をより適切に 制御することができます。 【ライ...

    • PRF-074013 アールエスコンポーネンツ株式会社? 【クロック、 タイミング/周波数IC】クロックシンセサイザ ラインナップ一覧2.PNG
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  • 【ロジックIC】分周器・周波数逓倍器 ラインアップ一覧 製品画像

    【ロジックIC】分周器・周波数逓倍器 ラインアップ一覧

    自由に周波数を作り出すことが可能!面実装型やスルーホール型などのパッケ…

    当社で取り扱う、『分周器・周波数逓倍器』をご紹介します。 周波数逓倍器は周波数マルチプライヤとも呼ばれ、入力された信号の 周波数を整数倍にして出力。分周器は、入力された信号の周波数を 数分の1に落とすので、逓倍器の逆の働きをします。 分周器と周波数逓倍器を組み合わせることで、自由に周波数を作り出す ことができるため、デジタルとアナログの両方で利用されています。 【ラインアッ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【電源IC】電子ヒューズ ラインアップ一覧 製品画像

    【電源IC】電子ヒューズ ラインアップ一覧

    高速かつ正確!機器と回路を安全かつ確実に保護することが可能

    半導体ヒューズです。 機器内の主電源に接続され、低オン抵抗のスイッチを備えているため、 過電流や過電圧が検出された時点で作動させることができます。 また、豊富な保護機能を一つのパッケージに収めているため、部品点数の 削減や実装面積の縮小が可能、低コスト化、小型化に貢献します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■ON Semiconductor NIS5420MT5TXG ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【受動部品キット】EMIフィルタキット ラインアップ一覧 製品画像

    【受動部品キット】EMIフィルタキット ラインアップ一覧

    さまざまなフィルタ設計の準備が簡単!最終的な設計を完了する前のテストに…

    MIフィルタキット』についてご紹介いたします。 当製品は、EMIフィルタの構築に必要なすべてのコンポーネントが 含まれているため、設計エンジニアやラボ技術者に好適。仕切り付きの便利な パッケージで販売されるため、すばやく簡単に見分けることができます。 使用目的や用途など、関連リンクより詳細をご確認いただけますので ぜひご覧ください。 【ラインアップ(一部)】 ■3M シ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【コンデンサ】コンデンサアレイ ラインアップ一覧 製品画像

    【コンデンサ】コンデンサアレイ ラインアップ一覧

    省スペース化、高密度化を実現!入出力インターフェイス回路などのデジタル…

    『コンデンサアレイ』とは、複数のコンデンサを1つのパッケージに 内蔵した部品です。 コンデンサアレイを使用することで、複数のコンデンサを一つの部品に まとめることができるため基板の省スペース化、高密度化を実現。 また、実装時間も短縮できる...

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  • 【受動部品キット】フェライトキット ラインアップ一覧 製品画像

    【受動部品キット】フェライトキット ラインアップ一覧

    仕切り付きの便利なパッケージで販売!高品質のキットを幅広く取り揃えてい…

    当社で取り扱う『フェライトキット』をご紹介いたします。 当製品は、さまざまなタイプと仕様のフェライトが含まれているため、 電子機器エンジニア、 設計エンジニアやラボ技術者に好適。 フェライトが重要な理由や種類など、関連リンクより詳細に 確認いただけますのでぜひご覧ください。 【ラインアップ(一部)】 ■Toshiba, フェライトキット ■フェア・ライト, フェライトキ...

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  • 【通信モジュール】Wi-Fiモジュール ラインアップ一覧 製品画像

    【通信モジュール】Wi-Fiモジュール ラインアップ一覧

    車載機器、産業用の装置・機器、家電製品などと直接通信できるようになりま…

    当製品を使えば、無線回路やソフトウェア の新規設計をせずとも、Wi-Fiでの通信が可能になります。 多くの種類があり、通常は無線周波数(RF)帯域、無線通信規格、通信速度、 通信距離、パッケージタイプなどのパラメータによって分類されます。 【ラインアップ(一部)】 ■ローム WiFiモジュール BP3591 ■Microchip WiFiモジュール RN1810-I/RM10...

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  • 【メモリ】EPROM ラインアップ一覧 製品画像

    【メモリ】EPROM ラインアップ一覧

    チップ全体ではなくデータをブロック単位で消去できます

    『EPROM』は、電源をオフにした後もデータを保持する 不揮発性ROMメモリの一種です。 紫外線を照射することにより、書き込み、消去が可能。 パッケージの上部に透明な石英の窓があるのが特長で、この窓から 紫外線を照射することで、EPROMデバイスのメモリを消去できます。 【ラインアップ(一部)】 ■EPROM Microchip ・...

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