災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

2SC2655 バイポーラトランジスタ TO-92Lパッケージ

東芝製トランジスタのセカンドソース品

内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC2655 (TO-92Lパッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

2SC1815 バイポーラトランジスタ TO-92パッケージ

東芝製トランジスタのセカンドソース品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC1815 (TO-92パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン

長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…

クトロニクスは、AS6496準拠の販売代理店およびオリジナル半導体メーカーより認定を受けた製造業者として、オリジナル半導体メーカーが製造を中止した後も、長期にわたってミリタリーグレードの半導体とパッケージを継続供給し続けています。 数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

P-DUKE【EUR01】SIP4パッケージ 1W DC/DC

業界標準SIP4パッケージに 3kVDC絶縁耐圧と短絡保護の 1W …

P-DUKE社　EUR01シリーズは、業界標準のSIP4パッケージに、最大3000VDCの絶縁耐圧と短絡保護機能を備えた、1Wの非安定型DC / DCコンバーターです。 限られたスペースで、回路の安全性を高めます。 【基本性能】 ■Up to 1600VDC ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

【半導体EOL品/入手困難】Nexperia製品の継続供給

すぐに出荷可能なリードタイムの長いNexperia製品在庫を1億個以上…

エレクトロニクスとパートナーシップを締結し、現行品および製造中止品(EOL品)の両方に対して継続供給サポートを提供しています。 現在Nexperiaでは、製品のリードタイムが20週を超えるパッケージタイプを30以上モニタリングしています。これらのパッケージは、DPRK、D2PAK、LFPAKなどの一般的なパワーパッケージを含む、多くのSOT、SOD、WLCSPといったパッケージタイプをカバ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

RECOM【RPX】インダクタ内蔵 超小型 非絶縁DC/DC

小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した POLコンバータ【RPX-…

RECOM RPX-Seriesは、小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した、POL(Point of Load)コンバータです。 RECOM社は、リードフレーム構造のフリップチップパッケージに、最適なコンバータトポロジと磁性材料により、小さなイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

スマートグラス用気密パッケージSCHOTT LightView

ライトエンジンシステムの小型化と高性能化を可能に

張現実)関連企業では、AR技術の普及のために、製品性能と快適性の改善を目指しています。ショットは、80年以上の経験を活かし、AR業界が現在直面している技術的課題に対応するため、ガラスと金属の封止パッケージを開発しました。SCHOTT LightViewパッケージ（RGBレーザーパッケージおよびMEMSミラーパッケージ）は、ARのライトエンジンシステムの小型化とオプトエレクトロニクスのパフォーマン...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18：00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスで...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

P-DUKE【PDL12W】高密度12W SIP-8 DC/DC

SIP-8パッケージの高電力密度DC/DCコンバータ【PDL12Wシリ…

P-DUKE社　PDL12Wシリーズは、業界標準のSIP-8パッケージで12W（4.73W/cm³）の高電力密度を特長としています。 一般的なDIP-24パッケージと比較して50%以上の省スペース。 金属ケースによる放熱と、最大90%の変換効率により、-40～+7...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

RFID入出庫棚卸プラグインパッケージ

既存システムはそのまま！ RFIDによる入出庫検品を簡単に導入できます

管理対象品にICタグを貼り付け、入庫や出庫、棚卸の実績収集をRFIDで実現します。 RFIDシステム構築において課題となるリーダライタ制御を本パッケージが吸収するため、 お客様側でのRFID開発は不要です。 CSVやAPIで上位システムと連携しますので、既存のWMSや基幹システムにプラグイン感覚で RFIDを導入できます。RFID実績収集に特...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

ケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ ■7×8mm2の小さなフットプリント ■250Aの大...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々な...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、T...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EVパッケージサービス

EVではじめる環境貢献・BCP対策！お客さま毎に必要設備をパッケージ化…

『EVパッケージサービス』は、モビリティの電動化に必要な車両、充電器、エネルギーマネジメント、工事をまとめてパッケージ化しご提案するサービスです。EV導入におけるライフサイクルコスト試算や充電器台数の最適化もサ...

メーカー・取り扱い企業： 関西電力株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

薄型QFNパッケージの電源モジュール

シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…

株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリップチップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

【EOL品】ルネサスのマイクロプロセッサ/コントローラ

幅広いメモリとパッケージの選択を網羅 /製造中止品(EOL品)の再生…

ルネサスエレクトロニクスのMCU/MPU製品は、幅広いメモリやパッケージオプションをカバーするラインアップで拡張性が高く、高速化、高信頼性、低コスト、エコ性能の組み合わせで、様々なユーザーニーズに対応することが可能です。 8ビット、16ビット、32ビットの製品を含...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/注目製品】インフィニオン/メモリ

S29GL064S80DHB020 /製造中止品(EOL品)の再生産

irrorBit製品の一部である64Mビット（8Mバイト）フラッシュメモリです。この製品は単一の3.0Vで動作し、1.65VからVccまでのI/O範囲を提供します。9mm×9mmのFBGA-64パッケージで提供され、-40℃~+105℃動作に対応し、AEC-Q100グレード2認定を受けています。ロチェスターの在庫品には、その他の集積度やパッケージタイプもあります。 ★ご使用中の半導体製品の...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【半導体EOL品/注目製品】マイクロチップ/プロセッサ

プロセッサ&周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産

品は、2Kバイトのフラッシュメモリと128バイトのインシステム・プログラマブルEEPROMを提供します。電源電圧は2.7V~5.5Vで動作し、最大20Mhzの動作をサポート、14リードのSOICパッケージで供給されます。このほか、メモリ容量やパッケージオプションも用意しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカー...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

イクロコントローラーは完全に独立して作動し、またモーション コントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、 機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

SN29500、IEC61709を用いた故障率計算支援パッケージ

ISO26262 PART11に基づく「ミッションプロファイルをSN2…

PARの機能安全ワーキンググループに参加しており、 ガイドラインに記述されたミッションプロファイルに基づく 計算が簡単に実施できるソフトウェアと SN29500信頼性ハンドブックをまとめたパッケージを ISO26262 2nd Edition対応の支援ツールとして提供しております。 このパッケージは、SN29500とIEC61709両方の故障率計算に 対応しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

「CoolMOS S7」QDPAKおよびTO-220パッケージ

よりコンパクトに、より簡単に設計可能！TCOコストやBOMコストの低減…

「600V CoolMOS S7 SJ MOSFETファミリー」は、コンパクトなSMDパッケージの 高電圧SJ MOSFETに関して、低伝導損失と市場で低いRDS(on)を特長として 最適化されています。 RDS(on)×価格メリットの数字を搭載し、ソリッドステート回路 ブレー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』は、高出力アプリケーションや 小型電気自動車などのメインインバーターに適した半導体です。 エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れた熱伝導性を確...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

広い入力電圧範囲の廉価版SIP8パッケージDC/DCコンバータ

低価格にもかかわらず、完全な産業グレードのパフォーマンスを提供いたしま…

RECOM社は、レギュレートされた2つの新しいDC/DCコンバータ シリーズであるRSOE-ZおよびRSE-ZをSIP8パッケージで新たに開発しました。 低価格にもかかわらず、完全な産業グレードのパフォーマンスを提供。 CBレポート付きのUL/IEC60950およびUL/IEC/EN62368-1に完全準拠して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

富士パッケージ株式会社　事業紹介

どのような部品も安全に届ける梱包を提供致します

富士パッケージ株式会社は、主に電気製品･部品の梱包や包装資材の加工・ 販売を行っている会社です。 大手電機メーカーの補修部品を「梱包する」という仕事を担い、「安全」に 移送すること、さらに「無駄を省...

メーカー・取り扱い企業： 富士パッケージ株式会社

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

RECOM【RHV】超高絶縁定格 2W / 3W DC/DC

SIP16パッケージで12.5kVAC(20kVDC)の超高絶縁定格を…

RECOM RHV-Seriesは、コンパクトなSIP16パッケージ(45✕15✕17mm)で12.5kVAC/1分または20kVDC/1秒の超高絶縁定格を持つ、2W / 3W DC/DCコンバータです。 入出力PINの間隔が30mm以上あり、IEC/EN 6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

【EOL品の半導体在庫】「半導体製品の継続供給サービス」

オリジナルメーカー認定＆製品保証！製造中止（EOL）によるリスクを回避…

を含む。10万品番及び25億個以上の在庫を保有。 ・ディスクリート製品 36以上のメーカーの4万品番、50億個以上の製品在庫から構成。トランジスタ、ダイオード、保護及び終端製品を含む。様々なパッケージに加え、パワー、性能及び温度定格など幅広く対応。 ・ロジック製品 20以上のメーカーの4万以上の品番数及び17億個以上の製品在庫より構成。レガシー及び製造中止品など、当社にて継続的に製造をサ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

2SA812 バイポーラトランジスタ | セカンドソース

ルネサス製2SA812の代替品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SA812 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

BSS138 （SOT23）MOSFET | セカンドソース

onsemi製BSS138の代替品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：BSS138 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

BSS123（SOT23）MOSFET | セカンドソース

onsemi製BSS123の代替品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：BSS123 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「CJ78」シリーズ 三端子レギュレータ セカンドソース

主要メーカー製78シリーズ三端子レギュレータの代替に

は中国国内では最も知名度のある三端子レギュレータのひとつです。 TO-251-3L TO-251S TO-220-3L TO-220F TO-252-2L TO-263-2L といった豊富なパッケージがあります。 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

2SC1623 バイポーラトランジスタ | セカンドソース

ルネサス製トランジスタのセカンドソース品

内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC1623 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

UMN1N スイッチングダイオード | セカンドソース

高速度スイッチング SOT-353パッケージ、主要メーカーのセカンドソ…

タ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：UMN1N 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

RFID導入基礎パッケージ『QuickRFシリーズ』

シンプルな機能に特化した各種アプリとリーダライタ、ラベルタイプの国産R…

【RFID導入基礎パッケージの概要】 ・ゲートアプリセット：まとめ読みを容易に実験頂けます。オプションで添付タグの追加もOK。 ・キーボートインターフェイスキット：自動化の第一歩、タグのデータと改行コードなども送れます...

メーカー・取り扱い企業： ダイオーミウラ株式会社 ラベルシステム営業本部（旧：ダイオーポスタルケミカル）

CoolSiC MOSFET 650V、D2PAKパッケージ

双方向のトポロジーに対応！より安く、よりシンプルで、より小さなシステム…

olSiC MOSFET技術は、炭化ケイ素(SiC)の強力な物理的特性を活用し、 デバイスの性能、堅牢性、使いやすさを向上させる独自の機能を追加しています。 コンパクトなSMD 7ピン パッケージのCoolSiC MOSFET 650Vは、 高電力アプリケーションをターゲットとするインフィニオンSiCトレンチ技術を 使用して構築されています。 これは、最大クラスのシステム性能、...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。 樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社