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    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • マイクロフルート【2024中部パック出展!】 製品画像

    マイクロフルート【2024中部パック出展!】

    PR【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!CO2排出…

    『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10% 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ

  • TopLine社製 CCGA製品 製品画像

    TopLine社製 CCGA製品

    軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

    く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への...

    メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社

  • レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』 製品画像

    レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

    レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

      光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。   QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』 製品画像

    PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

    きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…

    現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

    低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

    フロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ:12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ(H.I.P)不良や  NWO(Non-Wet Open)不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 微小部品・搬送キャリア・治具 商品カタログ 製品画像

    微小部品・搬送キャリア・治具 商品カタログ

    全ての治具をメタルマスクと手配が可能です!商品カタログを無料進呈中! …

    『微小部品・搬送キャリア・治具 商品カタログ』は、 電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用 マスクの開発・製造・販売を行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの 商品カタログです。 粘着力の調整が可能な微小部品・薄物搬送用の「MagiCarrier」をは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 鉛入りはんだ 製品画像

    鉛入りはんだ

    用途に合わせて選べる!紙パッケージ採用でプラスチックを削減

    株式会社BuhinDanaで取り扱う、ビギナーの方にも安心してご使用いただける 太洋電機産業株式会社の鉛入りはんだをご紹介いたします。 各製品にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの仕方・ポイントを記載。 業務用で70g巻の「SE-7シリーズ」と、ホビー用ではんだ紙ケース入りの 「SD-8シリーズ」をご用意しております。 【ラインアップ】 <業務用(一部)> ■SE-75...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』 製品画像

    PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』

    きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容…

    現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』 製品画像

    PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

    きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易…

    現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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