『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

【熱制御】温調システム

ご要望に応じてカスタムも可能！温調ステージと無風恒温槽の2つのタイプを…

【その他の特長】 ■温調ステージ 　・アタッチメントで直接パッケージと接触させ熱伝導させる ■無風恒温槽 　・熱伝導で天井、壁面、底面の全てを同じ温度にするため無風空間を実現 　・従来の無風恒温槽より温度のムラを抑えることができる ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

導体抵抗自動モニタリングシステム／導通抵抗モニタリングシステム

試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様…

ICパッケージの実装信頼性寿命を評価する加速試験（ヒートサイクル試験等）において、試験中にはんだ接合部や実装品の導通部分の抵抗をリアルタイムに測定・データ集録することができるシステムです。 　従来の様な試験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【導入事例】半導体バーイン装置（RF/DC）

発振しにくい治具を実現！試験条件設定、通電試験、データ取得まで全自動化…

の納入実績がございます。 開発新規デバイスの信頼性試験や生産ラインでの使用等、お客様の使用用途に合わせた各種機能に対して、自社でカスタム対応。 また、ますます小型、複雑化するデバイスパッケージに対応した治具に関しても、高周波コンポーネントの設計・製造メーカであるメリットを活かして、高周波特性を考慮したデバイス治具設計等、お客様のご要望に沿ったカスタマイズ設計と長期メンテナンスも承りま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩川電子