『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

【金検対応製品】カッター

金検対応製品の工場導入で、一歩先の異物混入対策を！様々なカッターをライ…

当社では、食品製造ラインの金属検出機に感知されるように作られた 金検対応製品である『カッター』を取り扱っています。 「パッケージカッター」は、開梱専用のナイフで、これ1本で荷物の PPバンドカット、ストレッチラップカット、テープカット、原料袋の開梱を 安全に行う事が可能。本体は耐衝撃に優れた検出可能な樹脂、刃は ス...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エルフォルグ

『ダイヤモンドツール』総合カタログ

様々な用途でお使いいただける各種ダイヤモンドツールを掲載しております。

仕様を作り上げてまいります。 プライベートブランド製品の開発など、是非、お声掛けください。 【ヤスリ製品】 あらゆるヤスリを取り揃えておりますが、ヤスリの形状を変えたり、 独自の専用パッケージデザインも行えます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマグチ 工場