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25件 - メーカー・取り扱い企業
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PR排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」にしません…
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止&早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...
メーカー・取り扱い企業: AnyTech株式会社
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PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…
テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...
メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
グサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイク...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス
奥野製薬工業が、「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…
試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https:/...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…
■展示会 出展情報■ 奥野製薬工業は、2024年1月24日(水)~1月26日(金)に東京ビッグサイトで開催される ネプコンジャパン内『第25回 半導体・センサ パッケージング展』に出展します。 弊社のブースは、東4ホール 【33-38】です。 「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、 半導体ウエハ・パッケージ基...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…
23に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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刃物の付着を防止を実現。設備の連続稼働を可能に!表面処理を活用するとさ…
有事の事態を防ぐことができます。 表面処理で”離型性・滑り性”の付与をすることで、 実際に生産工程を改善した『コーティングサンプル帳』や 『工程カイゼン事例集』を無料進呈中 ■粘着剤付き製品パッケージの連続カットを実現。装置の耐久試験に合格し、連続稼働を可能に 事例の詳細は『工程カイゼン事例集』をダウンロードいただきご確認ください。 「関連リンク」より表面処理サンプルの無料お試しセットを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…
■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度L...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス
ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 【リード部開封】: ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な...
メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社
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電解加工が可能!金属3Dプリントの表面仕上げ強化ソリューションのご紹介…
2までと幅広く、 高品質を維持しつつ、生産性を向上させることができます。 【特長】 ■表面仕上げ強化の効率向上 ■プリンターでツーリングを製作 ■高い柔軟性 ■各種材料のマスターパッケージ ■容易な操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクスツルードホーン 埼玉県
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高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術で…
高輝度LEDパッケージ(セラミック基板/樹脂+金属)の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度(反射率/光沢度)が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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新たなモジュラー型ECMエントリーシステムマシンの設計概念を導入!電解…
『ECO+』は、モジュラー型エントリーECMマシンです。 お客様のニーズに適応した柔軟性のある装置を提供することで、お客様の ECMアプリケーションを実現。5つの異なるパッケージを備えたモジュラー システムは、ユーザーのニーズを満たす設備を構成します。 標準化されたパッケージは高いモジュラー性を提供すると共に引き渡し 納期を短縮、ECM設備の品質に影響を与えず...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクスツルードホーン 埼玉県
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高精密加工が可能、めっきで作るメタルマスクの作り方をご紹介
レーザー」や「エッチング」のように、 メタルマスク工法の1つとなります。 メタルマスクは電気めっきで作られ、精密な加工に 適している「電鋳」で製造されます。 とても高精密で、ICパッケージなどに使用されるものだと 数μmといった小さな穴が何十万穴あいているといったものもあります。 【掲載内容】 ■そもそも「アディティブ」メタルマスクとは? ■メタルマスク工法の移り変わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイコーテクノ
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小型電子線照射装置『アイ・コンパクトEB』(低価格/省スペース)
電子の力で開始剤フリーや無溶剤インキも瞬時に硬化など様々な分野で活用 …
分野の研究開発に利用されています。 従来の大規模な電子線照射装置は、多くのスペースを必要とし設備導入に時間とコストがかかりました。 『アイ・コンパクトEB』は研究・実験に必要十分な機能をパッケージ化する事で、短納期・低価格を実現しています。 世界が脱炭素社会(カーボンニュートラル)を目指してます。 電子線照射は、熱乾燥に比べて大幅にCo2を削減できる新たなツールとして注目を集めて...
メーカー・取り扱い企業: 岩崎電気株式会社 光・環境事業部
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロー...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ひとつひとつのモノとコトを美しく、心地よく。価値あるCMFデザインを京…
・心地よい内装空間を実現する技術を開発、提案 ■家電 / IT ・幅広い製品にライフスタイルに沿った美しい表面意匠を提供 ・製品の高機能化、小型化に対応した技術と意匠の融合 ■パッケージ / 化粧品 ・お客さまのブランドコンセプトに合った意匠を提供 ・環境に配慮したパルプやバイオコンポジットの成形品によるパッケージデザインの提案 ※詳しくは関連リンクページをご覧い...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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伝送損失を低減するための技術革新!ガラス基板への銅めっきプロセス
誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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粗研磨~ラップに至るまで一貫工程での加工が可能
【主な取扱品目】 ■自動車(エンジン、ミッション周りの小物部品) ■農機具小物部品 ■油圧ポンプ内蔵部品 ■電子部品パッケージ部品 ■その他機械部品等 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社美作研磨工作所
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金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ! 大量生産が可能な印刷…
012年に確立しました。 必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。 連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や半導体など、微細かつ精密な部品の高機能化に、是非ご活用ください。 【特長】 ■自社開発による...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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MEMSデバイス試作から量産まで!お客様の未来創りをMEMS技術でお手…
へのユニークな要素技術開発にて培った豊富なノウハウを生かし、お客様をサポートいたします。 【サービス紹介】 ○PZT圧電薄膜成膜・エッチングサービス ○ガラス加工請負 ○ウエハレベルパッケージ(WLP) ○Si深掘りエッチング(DRIE)サービス ○ALD成膜サービス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン
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高い耐久性による貼り替えメンテナンス作業を軽減することができた解決事例
軟包装材(パッケージ)の製造会社様での事例です。 製品を搬送するための加工機の搬送ガイドに貼られているテフロンテープが、 製品に付着したり、貼り替えの手間がかかることでお困りでした。 そこで、ブラスト...
メーカー・取り扱い企業: 蒲田工業株式会社
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白色のラミネートに加えてフィルム等を貼り合わせ!防水・防油のバリア性を…
食品 アイスクリーム容器 テイクアウト容器 冷食容器 ■農水産 水産物トレー 農産物トレー ドリップ吸収トレー ■医療(薬)化粧品 医薬品容器キャップ 化粧品パッケージ 化学薬品容器キャップ ■建築・建材 建築部材 結露防止材 断熱材 建築現場用看板 ■その他 教材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 栄和化学工業株式会社
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電気自動車(EV)の充電端子として!電気伝導性・抗菌性・ボンディング性…
加えることで硬度を向上できる ■やわらかい皮膜 ■高電流を必要とする電気自動車(EV)のケーブル端子に好適 ■硬質銀めっきと軟質の無光沢銀めっきの両方が対応可能 ■パイプ形状やセラミックパッケージ用の無電解銀めっきも対応 ●詳しくは弊社HPをご覧いただき、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: サン工業株式会社
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ポリエチレンのラミネートで防水性・防油性等が向上!タンデムラミにも対応…
【用途例】 ■食品 アイスクリーム 容器液体 容器冷食容器 その他食品パッケージ ■精密機械 ペーパーアングル ペーパーマット 音響機材用具 ■運輸物流 シートパレット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 栄和化学工業株式会社
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表⾯処理(メッキ、絶縁、特殊コーティング)に関する事なら、友電舎へ。 …
【メッキ・印刷・絶縁・コーティング対応している主要取扱品目】 ■EV充電端⼦・高電圧端子等 ■通信機器内の部品 ■各種端子・コネクタ部品 ■LED・LD等半導体パッケージ部品 ■⽔晶・共振器フィルター部品 ■ヒートシンク部品 ■マイクロ電池 ■装置部品・筐体 ■センサー用磁⽯ ■リードピン ■「やきつかナット/やきつかボルト」の販売 ■その他 多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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メッキ仕様にも対応!ブリッジレスエッチングで生産することが多いです
セラミックパッケージの封止に用いられるリッド(蓋)をご紹介します。 熱膨張の小さいコバール材を用い、ブリッジ(ツナギ)痕の出ないブリッジ レスエッチングで生産することが多い製品。 メッキ仕様にも対応し...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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