『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

クリールローディングシステム『CL-II』

すべての操作の自動化により、危険な作業から安全な作業へ！大幅な人力の削…

【その他の特長】 ■パッケージサポータ(ローダへの受け渡し台) ・糸引き出しがスムーズで糸にトラブルが発生しない ■パッケージリフタ(給糸箱の押し上げ) ・500～700Kgのパレットをリフタで上下動させることにより腰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社T-Tech Japan

自動切替ワインダー『AWHT253B-CF-AD』

オートドッファー付自動切替ワインダーのご紹介！巻取速度はMax50m/…

『AWHT253B-CF-AD』は、前工程にて準備されている特殊繊維をネルソンローラー により引取り、フランジボビンに巻取るオートドッファー付の自動切替ワインダーです。 巻取りパッケージが満管になれば自動的にターレット動作し、予備スピンドルと 交替して切り替えを行います。 巻き上がった満管パッケージの取り外しと空ボビンの装着はスィングアーム式 移載装置によりなされ、ス...

メーカー・取り扱い企業： 八洲熱学株式会社