• 包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策 製品画像

    包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

    PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

    テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

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    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電波吸収部材『電波吸収セラミックス』 製品画像

    電波吸収部材『電波吸収セラミックス』

    優れた耐熱性・高熱伝導率・高い寸法精度を兼ね備えた電波吸収部材!

    を主成分とする立体構造の電波吸収部材です。 準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性をもっており、 実装部品として製造が可能です。 主に準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品や 各種デバイス部品への用途に好適です。 【特長】 ■準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性 ■実装部品として製造可能 ■優れた耐熱性 ■高熱伝導率 ■高い寸法精度 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイセラ

  • 【フィルター】エアフィルター 製品画像

    【フィルター】エアフィルター

    使用条件に応じた豊富な種類!防塵、集塵、電磁波防止など様々な用途に活用

    3合格)のエアフィルターです。また、洗浄による再生が可能なタイプもございます。 【モルトフィルター】 用途により密度(セル数、8~50ヶ/25mm)、厚み(5~30mm)の選択が自由な為、業務用パッケージ等に最適です。比較的洗浄による再生が容易です。 【サランハニカム】 サラン繊維をスクリーン状に織ったフィルターで、吹出口やファンコイル用フィルターとして最適です。洗浄性が極めて良好で、吸水性、吸...

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    メーカー・取り扱い企業: 篠原電機株式会社

  • 小電流・少分岐向け『MSFSフィーダーシステム』 製品画像

    小電流・少分岐向け『MSFSフィーダーシステム』

    『MSFSフィーダーシステム』は、迅速、簡単、安全をパッケージにして、…

    『MSFSフィーダーシステム』は、最大125Aの安全で革新的なエネルギー 分配のベースを形成。高い柔軟性と拡張性を実現します。 【特長】 ■ワンボード化によりDINレールにワンタッチで実装 ■225 mmと405 mmの2つのサイズ ■従来のDINレール機器を取り付ける汎用アダプタ ■4.5mmのグリッド幅で自由に調整可能 ■4つまたは8つのコンセントで最大125Aの電力を供給 ...

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    メーカー・取り扱い企業: イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

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