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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • 流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』 製品画像

    流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

    PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

    流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

    メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

  • ダイヤモンド研磨ペースト 製品画像

    ダイヤモンド研磨ペースト

    より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

    ●タイプ：水溶性研磨ペースト ●パッケージ：インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック： 5g、10g、30g、100g等 ●グリット：400, 500, 600, 800, 1000,100000まであります。 ...

    メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

  • 防食用シリコーン接着シート『ポリマエースPG』 製品画像

    防食用シリコーン接着シート『ポリマエースPG』

    【3ステップで簡単施工】鋼管柱（電柱）の地際に発生したサビなどの補修や…

    施工が可能です。 【既設の場合】 簡単施工3ステップ！ 1.　鋼管柱表面と、コンクリート面の清掃 2.　専用プライマーを塗布し、15～30分程度の乾燥 3.　ポリマエースPGをパッケージから出し、ピンクのセパレーターを剥がし、鋼管柱やコンクリートに転圧する 【新設の場合】 地際部を中心にポリマエースPGを接着します。...

    • 製品ページ_PGサブ画像_決定.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 信越ポリマー株式会社

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