『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

マルチGNSSタイミングモジュール　型式：GT-87

GPS+GLONASS同時受信に対応した、時刻用、タイミング同期用のマ…

　DC 3.3V 消費電流　衛星捕捉時 72mA バックアップ電源 　電圧： DC 1.4 - 3.6 V 電流： 10 μ A（ Typ） 動作温度　-40℃ ~ +85℃ パッケージ 　24Pin LCC（Leadless Chip Carrier） 　12.2mm × 16.0mm × 2.8mm プロトコル 　eSIP（ NMEA 0183 Ver4.10 準...

メーカー・取り扱い企業： 古野電気株式会社 システム機器事業部

小型・高精度 OCXO U8054LF (20MHz)

7×5mmサイズで高精度なSCカット・OCXOです。±20ppb（-4…

・パッケージサイズ：7.5×5.5×3.3mm ・周波数： 20.000000MHz （シリーズでは10MHz～50MHzまで） ・電源電圧： +3.3Vdd ・周波数温度特性：±20ppb（＠-4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス