『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検…

アフターサービスの現場効率化、収益拡大に貢献するDX時代のアフターサービス基幹業務パッケージ『ServAir』 ServAirは、出張修理・定期点検・引取修理といったアフターサービス業務から、サービス業務に関わる基幹業務までを一貫してサポートするアフターサービス基幹業務パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 横河デジタル株式会社 ソリューションビジネス事業本部開発センター商品戦略部

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

特長】 ■フレキシブルな構成と多様なオプションでカスタマイズ可能 ■一台で成膜とエッチングの両プロセスに対応 ■Failure Analysis等のデバイス評価プロセスにも適応 ■ダイ、パッケージ化ダイ、ウエハ片、フルウエハなど多様なウエハサイズ・形状に対応 ■高精度でダメージフリーなエッチングプロセスを実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

LEDパッケージ対応ダイボンダー

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに対応した高速高精度ダイボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

ICパッケージ開封装置

物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択…

当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体パッケージ用ソルダーペーストの世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体パッケージ用ソルダーペーストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月26日に発行しました。本レポートでは、半導体パッケージ用ソルダーペースト市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

通信用HTCCパッケージの市場規模・シェア｜2029年までの予測

このレポートは世界の通信用HTCCパッケージ市場を詳細かつ包括的に分析…

クス RFマテリアル(METALLIFE) 潮州三環(集団) 本レポートの主な目的は以下の通りです： 世界および主要国の総市場機会の規模を決定すること。 通信用HTCCパッケージの成長可能性を評価する。 各製品および最終用途市場における将来の成長を予測する。...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

パッケージカウンター

パッケージカウンター

エンボスキャリアテープ内のパッケージの個数確認、歯抜け確認に最適な装置です。棚卸し時の残りのパッケージの数をカウントできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社省力化技研

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場シェア2024

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場：メーカー、地域、タイプ、ア…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体パッケージ用銅ピラーバンプの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体パッケージ用銅ピラーバンプの販売量と販売収益を調査しています...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

コーヨーテクノス製　パッケージ検査用治具

当社VBPCの最も得意とする分野です。

マトリックスピン設定の多いパッケージ基板は当社のＶＢＰＣの最も得意とする分野です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

3分でわかる！【デバイス製造技術】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！ 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！ デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します！！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体製造装置向け　SECS/GEM通信パッケージソフトウェア

デモ版配布中！半導体製造におけるコスト高にお悩みの方へ

半導体、機械などの業界で使用されます。品質の向上、コスト削減、期間の短縮により効率的で円滑な業務を実現します。...自社製品「LTGem Series」は、SECS/GEM（HSMS/SECS-I）に対応した 　・LTGem(GEMサーバ)、 　・LTGemSim(GEM/SECSシミュレータ)、 　・LTGemViewer(メッセージログビュアー)、 　・LTGenGen(メッセージ定義...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

【主な業務内容】 ■LSI、FPGAレイアウト設計 ■EDAシステム設計 ■前工程プロセス開発 ■デバイス設計 ■パッケージ設計 ■材料研究開発 ■各種解析 ■試験、評価、検証 ■設計補助 ■生産技術 ■設備保全 ■品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

8種類の電圧に対応する製品を提供！バッファ付きの参照電圧生成器

バッファ付き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。 下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍！当社の派遣サービ…

均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

Agnitron社 MOCVD装置制御ソフトウエア

最新の制御機能とデータロギング機能を有する、WindowsベースのSC…

MOCVD(有機金属気相成長)装置とプロセスをコントロールするための最新のWindowsベースのSCADAパッケージを備えたMOCVD装置制御ソフトウエアです。最新の制御機能とデータロギング機能を有しており、他のソフトウエアにはないカスタマイズ性、操作性が優れています。Veeco, Thomas Swan, ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ！半導体パッケージモデル作成ツ…

『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

ヴァキューム・ワンド用吸着カップ

豊富なラインアップをご用意！使用箇所や大きさに合わせてお選びいただけま…

『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに使用 ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【個別受注生産システム】導入事例　昇降機製造　ダイコー株式会社様

ダイコー株式会社様の導入事例。全社共通のデータの活用で、業務効率化を実…

個別受注生産、多品種少量生産を強力に支援する統合ERP生産管理パッケージ 『rBOM』は、経営課題解決の中で培ったノウハウと最新技術を投入し、 「工場力・現場力を引き出す」ことを目的に作り上げた統合ERP生産管理パッケージです。 バラバラだった部品表を統合し一...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社

ピンホールテスター

ピンホールテスター

定性漏れ試験法の液没試験に対応した「リークテスター」です。 アルミやプラスチックフィルムの食品や化粧品包装の定性漏れ試験に簡易型＆廉価型パッケージテスターが便利！ ※外径6φのナイロンチューブや真空ポンプが別途必要になります。 試験対象のパッケージサイズに応じて、別売りのチャンバーと組合わせてご使用ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンプラテック

純水装置（純水製造装置）パッケージ型イオン交換樹脂ボンベ

純水が必要な場所で簡単に！

【特長】 ・内臓のカートリッジフィルターにより原水中の微粒子が除去されます。 ・不純物イオンはカートリッジカラムで除去されます。 ・イオン交換ボンベの寿命はランプでお知らせします。...【用途】 ・イオン交換処理 ・超純水製造 ・実験水、研究室などでの純水、超純水製造 ・軟水製造 ・酸化剤除去・有機物除去 【仕様】 ・流量：300～1000L/h ・採水量：約3,500L（T...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波な...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ユニバーサルプログラマ　MODEL1883

膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…

書き込み対象： FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ ：48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。...

メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」

高品質レイアウトデザインを提供します！高性能パッケージ専用自動配線ツー…

自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」は、パッケージのデザイン・プランニングから詳細配線までをカバーする、用途が広い設計自動化プラットフォームです。 デザインプランニング、配置&配線を統―プロセスにしたアジャイルフロニにより、反復・成長型配置&...

メーカー・取り扱い企業： ATEサービス株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ＮＥＷ温度可変レーザ三次元測定機

リフロー時における熱変形を高精度測定　半導体パッケージ・プリント基板・…

半導体パッケージ、プリント基板、各種素材など温度変化による熱変形を非接触で精密に測定することができます 温度設定は-70℃〜350℃の範囲で任意に設定できます。試料台の温度保持精度は±0.3℃以内の高精度を実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立テクノロジーアンドサービス

各種レーザー用マスク＆ミラー

フォトファブリケーションを駆使！ファインパターンが形成可能！

為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。 いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製品を供給してまいりました。特に、反射ミラーにパターニング処理を施したレーザ用マスクは、パッケージ等へのマーキング及び微細穴あけ加工等の用途として多用されています。 フォトファブリケーションを駆使した製品ですので、ファインパターンを形成出来る事が特徴です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

デバイスプログラマ（1-64個書き）

一括64個書きに対応。開発用の1個書き、生産用には8個書きも可能！

ALL-100AXはEPROM,EEPROM,シリアルPROM,Flash,PLD,CPLD,FPGA,MPU ,MCUなどあらゆるタイプのICに対応した万能デバイスプログラマです。さまざまなパッケージにも対応しています。最新のICが追加されたソフトが順次弊社のホームページからダウンロード可能で、購入後も新規IC用のアルゴリズムの追加が容易に行えます。高速多ピンドラバーで高速、低電圧デバイスを...

メーカー・取り扱い企業： ファルコン電子株式会社 横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場

【納入実績】計測・制御機器　イメージセンサ検査用 標準光源装置

半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置。

アセンサ、リニアセンサ、 近赤外線センサなどの半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置です。 光源装置は、半導体製造前工程テスト（ウェハの電気的特性試験）や、 後工程テスト（パッケージの電気的機能試験）、R＆D評価試験などで、 テストシステム装置と接続して使用されます。 各種テストシステムと接続が可能で、300mmウェハ対応、低照度対応、 色温度管理に優れています。...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0.6sec/1個　高スループットを実現 ■測定か所　5測定部 ■外観検査による　リード　モールド部の検査が可能...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

半導体マクロ検査装置（iFocus)

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2…

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

低温/高温フルレンジコントロールハンドラ3110-FT

超低温（-70℃）対応ハンドラ、SLT対応

設定可能温度 -40~125℃ FT試験及びSLT試験対応 測定可能パッケージ寸法 3x3 mm~45x45 mm コンタクト圧制御可能範囲 1~10 kg (オプション) 分類トレイ最大4分類(ソフトウエア分類上限なし) リモートコントロール オペレーション 歩留監視機...

メーカー・取り扱い企業： クロマジャパン株式会社

レーザーダイオード検査装置『LD1220TB』

LDをトレイ収納状態で供給し、自動でピックアップ、計測を連続して行いま…

『LD1220TB』は、パッケージ状態のLDの量産用測定分類機です。 LDはトレイに分類して収納。LDをトレイ収納状態で供給し、 自動でピックアップ、計測を連続して行います。 当社では、長年の豊富な実績より各種ライ...

メーカー・取り扱い企業： アルファクス株式会社