5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検…

アフターサービスの現場効率化、収益拡大に貢献するDX時代のアフターサービス基幹業務パッケージ『ServAir』 ServAirは、出張修理・定期点検・引取修理といったアフターサービス業務から、サービス業務に関わる基幹業務までを一貫してサポートするアフターサービス基幹業務パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 横河デジタル株式会社 ソリューションビジネス事業本部開発センター商品戦略部

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

LEDパッケージ対応ダイボンダー

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに対応した高速高精度ダイボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

パッケージカウンター

パッケージカウンター

エンボスキャリアテープ内のパッケージの個数確認、歯抜け確認に最適な装置です。棚卸し時の残りのパッケージの数をカウントできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社省力化技研

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ICパッケージ開封装置

物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択…

当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体パッケージ用ソルダーペーストの世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体パッケージ用ソルダーペーストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月26日に発行しました。本レポートでは、半導体パッケージ用ソルダーペースト市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

通信用HTCCパッケージの市場規模・シェア｜2029年までの予測

このレポートは世界の通信用HTCCパッケージ市場を詳細かつ包括的に分析…

クス RFマテリアル(METALLIFE) 潮州三環(集団) 本レポートの主な目的は以下の通りです： 世界および主要国の総市場機会の規模を決定すること。 通信用HTCCパッケージの成長可能性を評価する。 各製品および最終用途市場における将来の成長を予測する。...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場シェア2024

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場：メーカー、地域、タイプ、ア…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体パッケージ用銅ピラーバンプの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体パッケージ用銅ピラーバンプの販売量と販売収益を調査しています...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

コーヨーテクノス製　パッケージ検査用治具

当社VBPCの最も得意とする分野です。

マトリックスピン設定の多いパッケージ基板は当社のＶＢＰＣの最も得意とする分野です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

3分でわかる！【デバイス製造技術】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！ 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！ デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します！！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体製造装置向け　SECS/GEM通信パッケージソフトウェア

デモ版配布中！半導体製造におけるコスト高にお悩みの方へ

半導体、機械などの業界で使用されます。品質の向上、コスト削減、期間の短縮により効率的で円滑な業務を実現します。...自社製品「LTGem Series」は、SECS/GEM（HSMS/SECS-I）に対応した 　・LTGem(GEMサーバ)、 　・LTGemSim(GEM/SECSシミュレータ)、 　・LTGemViewer(メッセージログビュアー)、 　・LTGenGen(メッセージ定義...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

【主な業務内容】 ■LSI、FPGAレイアウト設計 ■EDAシステム設計 ■前工程プロセス開発 ■デバイス設計 ■パッケージ設計 ■材料研究開発 ■各種解析 ■試験、評価、検証 ■設計補助 ■生産技術 ■設備保全 ■品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

8種類の電圧に対応する製品を提供！バッファ付きの参照電圧生成器

バッファ付き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。 下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍！当社の派遣サービ…

均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

Agnitron社 MOCVD装置制御ソフトウエア

最新の制御機能とデータロギング機能を有する、WindowsベースのSC…

MOCVD(有機金属気相成長)装置とプロセスをコントロールするための最新のWindowsベースのSCADAパッケージを備えたMOCVD装置制御ソフトウエアです。最新の制御機能とデータロギング機能を有しており、他のソフトウエアにはないカスタマイズ性、操作性が優れています。Veeco, Thomas Swan, ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ！半導体パッケージモデル作成ツ…

『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

ヴァキューム・ワンド用吸着カップ

豊富なラインアップをご用意！使用箇所や大きさに合わせてお選びいただけま…

『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに使用 ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【個別受注生産システム】導入事例　昇降機製造　ダイコー株式会社様

ダイコー株式会社様の導入事例。全社共通のデータの活用で、業務効率化を実…

個別受注生産、多品種少量生産を強力に支援する統合ERP生産管理パッケージ 『rBOM』は、経営課題解決の中で培ったノウハウと最新技術を投入し、 「工場力・現場力を引き出す」ことを目的に作り上げた統合ERP生産管理パッケージです。 バラバラだった部品表を統合し一...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ピンホールテスター

ピンホールテスター

定性漏れ試験法の液没試験に対応した「リークテスター」です。 アルミやプラスチックフィルムの食品や化粧品包装の定性漏れ試験に簡易型＆廉価型パッケージテスターが便利！ ※外径6φのナイロンチューブや真空ポンプが別途必要になります。 試験対象のパッケージサイズに応じて、別売りのチャンバーと組合わせてご使用ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンプラテック

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社

純水装置（純水製造装置）パッケージ型イオン交換樹脂ボンベ

純水が必要な場所で簡単に！

【特長】 ・内臓のカートリッジフィルターにより原水中の微粒子が除去されます。 ・不純物イオンはカートリッジカラムで除去されます。 ・イオン交換ボンベの寿命はランプでお知らせします。...【用途】 ・イオン交換処理 ・超純水製造 ・実験水、研究室などでの純水、超純水製造 ・軟水製造 ・酸化剤除去・有機物除去 【仕様】 ・流量：300～1000L/h ・採水量：約3,500L（T...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社