• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』 製品画像

    流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

    PR排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

    流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止&早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

    メーカー・取り扱い企業: AnyTech株式会社

  • ニードルプローブ【プリント・半導体パッケージの導通検査治具に!】 製品画像

    ニードルプローブ【プリント・半導体パッケージの導通検査治具に!】

    基板(プリント・半導体パッケージ)の導通検査治具に適したニードルプロー…

    『NP(ニードルプローブ)』は、基板(プリント・半導体パッケージ)の導通検査治具に使用されているプローブです。確かな加工技術に裏付けられた豊富な先端形状をご用意。また、はがれにくいメッキ処理を施しております。 【特長】 ■こだわりの微細加工 ■シャ...

    メーカー・取り扱い企業: オルガン針株式会社 営業開発センター

  • プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』 製品画像

    プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

    多数個同測に対応したプロービングを実現!ダイシング後の位置ずれを補正

    株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板(BGA、QFN等)のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラムファイブ

  • ケルビン テストソケット 製品画像

    ケルビン テストソケット

    ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

    ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...

    メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社

  • 円筒内面自動検査装置『NOZOCシリーズ』 製品画像

    円筒内面自動検査装置『NOZOCシリーズ』

    円筒内面をのぞく!用途に合わせて据置型、組込み型をラインアップ

    【NOZOC-L 特長】 ■組込みに容易なパッケージ ■撮像に必要なソフトウェアも包含 ■穴径と要求タクトから、2種類のレンズを選定可能 ■360°一括撮像により高タクト、大型・異型ワーク対応 ■画像検査機能搭載 ■2種類の照明を搭載、...

    • 2020-12-22_09h40_57.png
    • 2020-12-22_09h42_05.png
    • 2020-12-22_09h42_16.png
    • 2020-12-22_09h42_26.png
    • 2020-12-22_09h42_34.png
    • 2020-12-22_09h43_02.png
    • 2020-12-22_09h43_16.png

    メーカー・取り扱い企業: 伸栄産業株式会社

  • AC電流プローブ『CWT ウルトラミニシリーズ』 製品画像

    AC電流プローブ『CWT ウルトラミニシリーズ』

    数Hz〜30MHzまでの幅広い周波数帯域に対応!断面1.7mmの超薄型…

    『CWT ウルトラミニシリーズ』は、半導体デバイスT0220パッケージなどの ピン間の測定も可能な超薄型のクリップ形状AC電流プローブです。 1~12.0kAまでの電子機器の過度電流、シヌソイド(正弦波)、 パルス電流の測定に理想的。 その他、直流...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トランシー

  • 【上置プローブ】Sharck すみ肉溶接部用プローブ 製品画像

    【上置プローブ】Sharck すみ肉溶接部用プローブ

    人間工学に基づいたデザイン!表面の前処理なしに表面開口欠陥を高速探傷

    当製品は、炭素鋼すみ肉溶接部を検査するため、革新的SharckとTECAの 性能を一つのパッケージにまとめたものです。 機動性があり、モジュール構成でもあるため、校正は容易、また余盛部の 角度(30°、 45°、 60°)に合わせ調整可能。 堅牢な本プローブの追加により、Sha...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ電子 本社

  • ベアボードテスター Micro Prober MRシリーズ 製品画像

    ベアボードテスター Micro Prober MRシリーズ

    生産性とコンタクト精度を両立した業界標準のプリント基板向け電気検査装置

    FPCやRigid-Flex基板、半導体パッケージ基板の電気検査工程において、生産性を左右する直行率とスループット。 既存の治具方式やフライングプローブ方式では両立困難なこの課題を、ヤマハのフライングフィクスチャー方式が解決しました。 Mi...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

  • ワイヤレス超音波診断装置用LSI 製品画像

    ワイヤレス超音波診断装置用LSI

    超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発してお…

    の主な特長】 <ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) > ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

    メーカー・取り扱い企業: ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

  • ケルビンプローブ『RI-020ZC-01』 製品画像

    ケルビンプローブ『RI-020ZC-01』

    馬蹄型の先端形状がより確実な接触を実現!ケルビン測定用のコンタクトプロ…

    『RI-020ZC-01』は、ケルビン測定用のケルビンプローブです。 馬蹄型の先端形状が、より確実な接触を行います。 0.4mmピッチマトリックスのBGAパッケージ及び0.3mmピッチの QFPパッケージの測定に適しています。 また、4点型タイプの「RI-020ZC-02」も取り扱っています。 【材質】 ■A Plunger:SK / Au...

    メーカー・取り扱い企業: 理化電子株式会社

1〜9 件 / 全 9 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR