『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

半導体パッケージ部品データ作成Webツール

Simcenter Flotherm PACK ： 誰でも使える、高度…

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。 Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、 1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

詳細化学反応モデリングのためのソリューション『LOGEsoft』

素反応ベースの反応解析に適用できる化学反応解析用統合Suiteパッケー…

LOGEsoftは、化学反応を伴う熱流体問題、特に近年、関心が高まっている素反応ベースの反応解析に適用できる化学反応解析用統合Suiteパッケージです。化学種3,000成分に及ぶ大規模な素反応メカニズムにも対応できる、高速かつ堅牢な素反応解析ソルバーを装備しています。 また、0次元ならびに1次元の標準的反応器アプリケーションを持ち、パッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

れ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

晶析解析シミュレーションソフト

生産量増強・操業最適化・スケールアップ設計・コストダウン・省エネ等に！

とに同定したパラメータが生産実機に適用できます。これはバッチ式の実験で得られたパラメータを連続式の実装置に適用できることも含めて検証されています。 4．OLIやMultiflash等の物性パッケージはgPROMSの標準インターフェイスを介して利用可能です。また、現在お使いの個別物性パッケージをリンクして使用することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ

【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス（設計マージン確認）

「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解…

す。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

アスムスの材料計算科学プログラム開発サービス

お客様からの個別のご要望に応じて、原子・分子が関係する科学技術計算用シ…

WindowsパソコンやLinux PCクラスターで動作するパッケージソフトウェア「PHASE/0」のカスタマイズのほか、原子・分子が関係する科学技術計算用シミュレーションソフトウェアのプログラム開発を行います。 ライブラリ整備、高速化、やりたいと思っていた機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスムス

電子機器を中心とした受託解析サービス

電子機器・家電製品から住宅環境まで、受託解析サービスを従来よりも低価格…

設計者の皆様、熱や振動でお困りではないですか？ 従来より低価格でCAEの受託サービスを提供しています。 ＜実績＞ 約180件／年間 ◆受託分野 　・電子デバイス、情報機器、半導体パッケージ、実装基板※、 　・家電製品、車載機器、環境機器、生産設備、産業機器、 　・住宅環境（温冷感、空気質評価） ◆解析対象 　・構造解析：熱応力、反り解析、弾塑性解析、クリープ解析、 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SiM24

【ソリューション】Abaqusによる受託解析サービス

Abaqusをキーテクノロジーとして、ニーズにあわせて選択できる、柔軟…

IDAJは、CAEパッケージを開発・提供するのと同時に、それらツールの大規模ユーザーでもあります。 本サービスは、ハイエンドな構造解析ソルバーとして、様々な物理現象をシミュレーションできる 世界標準ソフトウェアとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

電磁場/電磁界解析ソフトウェア PHOTO-Series

本格的な電磁場解析も安価に実現！必要な機能を選んでカスタマイズも可能

電磁波から低周波電場・磁場といった広範囲な対象分野毎に、解析テーマに応じて最も適したシミュレーション手法を用いた解析ソルバーをご用意しています。 一つの解析ソルバーで全ての現象を取り扱う他社製パッケージソフトとは異なり、目的に最適な解析ソルバーを用いますから、解析精度が高く、ニーズにもきめ細かく対応できます。 また問題に適した必要なモジュールだけを選択できるため、導入コストも経済的に抑えるこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォトン

【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化！

シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！　はんだの固…

書を納品します。 こんなときにご利用ください 　↓　　　　↓　　　　↓ (1)すぐに熱シミュレーションの結果がほしい (2)部品の熱抵抗を熱シミュレーションで求めたい (3)半導体パッケージの熱シミュレーションモデルを顧客に提供したい (4)基板の放熱特性を確認したい (5)筐体の放熱対策の評価をしたい　　　など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

自動車開発

熟練エンジニアがお客様のご意向に叶う成果物のご提供を目標に活動中 デ…

】 ■開発推進：日程進捗・調整 ■設計構想：ベンチマーク対比、競合車スペック比較 ■コストマネージメント：コストインデックス比較 ■デザインファイナライズ：フィージビリティスタディ ■パッケージレイアウト：レイアウト図、基本断面 ■部品設計：詳細設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HIVEC

EPMAによる微量元素の検出

検出感度が良好！特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス