『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

PRO Scientific社製　PROホモジナイザーシリーズ

お得なパッケージセットも販売！様々なホモジナイザーをご紹介します

PRO Scientific社製　PROホモジナイザーシリーズでは、ホモジナイザーの選定のために本体とジェネレーター、さらにスタンドをセットにしたお得な「ホモジナイジング・パッケージ」や、小型でも300μＬから1Ｌまでの幅の広い処理容量が特徴の「Bio-Gen(TM)　PRO200（R）ホモジナイザー」などを多数掲載しております。 【ラインナップ】 ○ホモジナイジン...

メーカー・取り扱い企業： 家田貿易株式会社 札幌、仙台、東京、大阪、熊本、沖縄