流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

PCBコネクターのラインアップ（抜粋）】 ■スルーホール用ピンヘッダ ■表面実装用ピンヘッダ ■表面実装用連結ソケット ■スルーホール用連結ソケット ■TO-5 TO-18 TO-3 パッケージ（トランジスタ用ソケット） ※詳しくは［PDFダウンロード］から資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

基板対基板コネクタ 5077シリーズ

1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ

タで、嵌合（基板間）高さを8mm～12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

ています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology