『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』

塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…

3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「ＣＣＤカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 【特　長】 ■オールインワンパッケージロボット 　精密塗布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニード...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

産業用ロボット『KR SCARA』

軽量・コンパクトなデザイン！組立て、接合、ピック・アンド・プレイス向け…

『KR SCARA』は、メディア供給システム内蔵のコンプリートパッケージで、 様々なアプリケーションにスピーディーに適合する産業用ロボットです。 小型部品の組立て、マテリアルハンドリング、テストでも、柔軟な設置位置・ 高精度な動作・メンテナンスが容易。 ...

メーカー・取り扱い企業： KUKA Japan株式会社