『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』

塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…

3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「ＣＣＤカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 【特　長】 ■オールインワンパッケージロボット 　精密塗布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニード...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

産業用ロボット『KR SCARA』

軽量・コンパクトなデザイン！組立て、接合、ピック・アンド・プレイス向け…

『KR SCARA』は、メディア供給システム内蔵のコンプリートパッケージで、 様々なアプリケーションにスピーディーに適合する産業用ロボットです。 小型部品の組立て、マテリアルハンドリング、テストでも、柔軟な設置位置・ 高精度な動作・メンテナンスが容易。 ...

メーカー・取り扱い企業： KUKA Japan株式会社