『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

【BOURNS】高エネルギーGDT◎幅広いDCブレイクダウン電圧

＜薄型・省スペース化＞高サージ電流耐量＊UL認定品

と8/20μs 波形定格で 高サージ耐量を提供できます。 【特徴】 ・速い応答速度 ・幅広い温度範囲 ・高いサージ電流定格 ・低い静電容量と挿入損失 ・ 安定したパフォーマンス ・小型表面実装パッケージ ・ RoHS準拠 その他、製品特性はダウンロード資料よりご覧いただけます。 見積、サンプル依頼は正規代理店のセイワまでお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

2020年版 EMC・ノイズ対策関連市場の現状と展望

矢野経済研究所のEMC・ノイズ対策関連市場に関するマーケットレポートで…

ることを目的とする。 ■ポイント 5G・車載・IoT関連の開発加速が発火点 マイクロ波・ミリ波帯域の新需要が増大 ●スマホの伸びが止まり近傍界シールド市場の成長は鈍化するも、今後は新型パッケージシールドが増加へ ●RFID用とワイヤレス給電用磁性シートは引き続き堅調推移 ●遠方界では非医療系の電磁波シールドルームやシールドテントの需要が増大中 ●車載機器用電波暗室が急増、5G製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所