包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

産業用コネクタ『EPIC SIGNAL M23 インサート』

M23丸型コネクタ用でどのハウジングにも適合！コンタクト数を豊富にご用…

IC SIGNAL M23インサート』は、半田づけコンタクトが実装され組立済の 物や、圧着ピン半田づけコンタクトなどのコンタクトピンを個別に実装できる ようなコンタクト未実装の物など、様々なパッケージユニットがあります。 コンタクト数は6、7、8+1、9、12、16、17と複数ご用意。VDE試験済みです。 また、これらのインサートは、オス型とメス型の両方のコンタクトに 適してお...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

ワンタッチコネクター『221シリーズ Green Range』

リサイクル材料およびバイオマス原料を利用することで化石資源の消費を削減…

。また、バイオマス原料を使用することで、ポリカーボネートの製造過程で最大87％のCO2削減が可能です。 【特長】 ■環境配慮品 ■WFR シリーズ(従来品)と同じ品質と認証を取得 ■パッケージの30％に草繊維、70％に再生紙を使用 ■ハウジングにISCC PLUS認証のポリカーボネートを使用 ■電気設備をよりサステナブルに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： ワゴジャパン株式会社