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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ 製品画像

    【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

    PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

    【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円~の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

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    メーカー・取り扱い企業: 新東工業株式会社

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    産業用コネクタ『EPIC SIGNAL M23 インサート』

    M23丸型コネクタ用でどのハウジングにも適合!コンタクト数を豊富にご用…

    IC SIGNAL M23インサート』は、半田づけコンタクトが実装され組立済の 物や、圧着ピン半田づけコンタクトなどのコンタクトピンを個別に実装できる ようなコンタクト未実装の物など、様々なパッケージユニットがあります。 コンタクト数は6、7、8+1、9、12、16、17と複数ご用意。VDE試験済みです。 また、これらのインサートは、オス型とメス型の両方のコンタクトに 適してお...

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    メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社

  • ワンタッチコネクター『221シリーズ Green Range』 製品画像

    ワンタッチコネクター『221シリーズ Green Range』

    リサイクル材料およびバイオマス原料を利用することで化石資源の消費を削減…

    。また、バイオマス原料を使用することで、ポリカーボネートの製造過程で最大87%のCO2削減が可能です。 【特長】 ■環境配慮品 ■WFR シリーズ(従来品)と同じ品質と認証を取得 ■パッケージの30%に草繊維、70%に再生紙を使用 ■ハウジングにISCC PLUS認証のポリカーボネートを使用 ■電気設備をよりサステナブルに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

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    メーカー・取り扱い企業: ワゴジャパン株式会社

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