• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』 製品画像

    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

    • サブ1.png
    • hyperMILL-1.jpg
    • hyperMILL-2.jpg
    • hyperMILL-3.jpg
    • hyperMILL-4.jpg
    • hyperMILL-5.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 危険場所用ベーシックスイッチ|マイクロスイッチ V15W2 製品画像

    危険場所用ベーシックスイッチ|マイクロスイッチ V15W2

    プラスチックケースに収められた精密スナップアクション式スイッチです。

    機械的動作100 万回以上 • クイック接続端子 • SPDT、SPNO1、SPNC1 • 操作力100 gf、200 gf1 • さまざまなアクチュエータと互換性あり • グローバルパッケージサイズを採用 • 論理レベル/ 低エネルギー回路対応の金接点も利用可能 1 これらのオプションのセットアップまでにかかるリードタイムは3 か月です。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR