『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

BELFUSE社製　面実装型ヒューズのご紹介 BE

BELFUSE社製の面実装型ヒューズをご紹介！豊富なシリーズから用途に…

BELFUSE社製面実装型ヒューズをご紹介。 【パッケージ】 チップタイプ、ブリックタイプの２種類のパッケージ製品をラインナップ。 【信頼性】 BELFUSE社製のヒューズは自動車・軍事・航空宇宙産業向け製品の製造も行っており、 安心の品質...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

過電流保護素子 C-FAPシリーズ

1μsの高速応答性を達成したハイスピードで自己復帰する過電流保護素子 …

【C-FAPシリーズ】は、半導体による過電流保護素子で、内部に半導体スイッチと電流検出回路を内蔵。キャパシタンスを持たないことから広い通過帯域幅（fc=3GHz）を有しており、小形SMDパッケージ（DFN）に1～2回路を収納している。1μsの高速応答性を達成した自己復帰タイプ...

メーカー・取り扱い企業： ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)

BELFUSE社製　ラジアルリードヒューズのご紹介 BE

米国、欧州、中国、日本の安全機関承認を得たBELFUSE社製ラジアルリ…

BELFUSE社製ラジアルリードヒューズをご紹介。 【信頼性】 BELFUSE社製のヒューズは自動車・軍事・航空宇宙産業向け製品の製造も行っており、 安心の品質です。 【環境対応】 RoHS対応済み。 ハロゲンフリー。...製品：ラジアルリードヒューズ メーカー：Bel Fuse Inc. ■仕様／設計上の特徴 ・定格電圧：AC250V- AC350V / DC63V...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所