『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

VENUSシリーズ【基礎知識資料】#矩形波通電 #基礎知識

VENUSシリーズは通常の矩形波通電ドライバにインダクターを内蔵し、コ…

に関連する駆動回路の集積化に加えて、過熱、過電流、減電圧状態に対する保護機能および診断機能を備えた堅牢で高信頼性の設計です。 3相BLDCモータ･ドライバは、省スペースで熱特性が強化されたパッケージが幅広く用意され、広範な電圧定格と電流定格において、モータ制御およびモーション制御システム向けに、すぐに使用できる最適なソリューションを提供します。 詳しくはカタログをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コアレスモータ株式会社 本社

VENUSシリーズ【技術資料】#矩形波通電

VENUSシリーズは通常の矩形波通電ドライバにインダクターを内蔵し、コ…

に関連する駆動回路の集積化に加えて、過熱、過電流、減電圧状態に対する保護機能および診断機能を備えた堅牢で高信頼性の設計です。 3相BLDCモータ･ドライバは、省スペースで熱特性が強化されたパッケージが幅広く用意され、広範な電圧定格と電流定格において、モータ制御およびモーション制御システム向けに、すぐに使用できる最適なソリューションを提供します。 詳しくはカタログをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コアレスモータ株式会社 本社