『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

Flyin社製 光コンポーネント

-40～+85℃まで広い動作温度範囲の光コンポーネント！英語版カタログ…

します。 主力製品は、波長分割多重（WDM)、光コンポーネントです。 【仕様】 ■広い動作温度範囲：-40 ～ +85℃ ■光路上のエポキシフリー ■19 "1Uラックマウントパッケージ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

半導体レーザ付き　ファイバピグテール

【オプトロンサイエンス製】ファイバピグテール

■CANパッケージのLDとファイバ(シングルモード・偏波保持・マルチモード・大口径ファイバ)を接続したファイバピグテールモジュール ■用途に合わせてLD(波長)・ファイバ・ファイバタイプ・ファイバ長・コネクタ等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

細径ケーブル『TSUNET-EXシリーズ』

高密度実装が求められるデータセンタなどに好適！多くのニーズに対応できる…

細径シリーズをはじめとして、多くのニーズに対応できる製品を揃えています。 【特長】 ■細い ■曲げられる ■軽い ■CAT6なのに十字介在がない ■省スペース・省電力 ■省パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭電通

光ファイバーケーブル

光ファイバーだからできる4K高画質映像！最長伝送距離100mのケーブル…

【仕様】 ■ケーブル直径：4.7mm ■屈曲最小径：直径20mm ■付属品：HDMI電源アダプタ(HDMI-138USB) ■OXパッケージ(紙箱) ■保証期間：1年間 ■生産国：中国 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホーリック