• 5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』 製品画像

    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット! 製品画像

    TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット!

    高温下でも使用可能!高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応!

    『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。 樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

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    TRENCHSTOP 5 WR6ファミリー

    低損失、低スイッチング損失を実現!より信頼性の高いシステム設計が可能に…

    TO-247-3-HCCパッケージに搭載された『TRENCHSTOP 5 WR6ファミリー』は、 パッケージの汚染に対する信頼性が向上しています。 当製品のディスクリートデバイスは、住宅用、商業用エアコンの 力率改善(...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  •  POL DC-DC コンバータ BSV-nano 製品画像

    POL DC-DC コンバータ BSV-nano

    高速負荷応答、出力設定精度±1% ステップダウン DC-DC コンバー…

    電圧の0.8Vから対応でき、出力電圧の設定精度も ±1%typ.となっておりますので、最新のDSP、ASICのアプリケーションにも対応可能です。さらに同期整流方式による高効率、超高速応答、超小型パッケージによる省スペース等、全ての面で従来の常識を超える性能を実現しています。 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社晴恒

  • 絶縁型DC-DCコンバータ 15W REC15シリーズ 製品画像

    絶縁型DC-DCコンバータ 15W REC15シリーズ

    15W小型、2”×1”パッケージの絶縁型DC-DCコンバータです。

    【特長】 ○絶縁耐圧 DC3000V 1sec  ○2”×1”パッケージ ○1-2次間結合容量 1200pF typ. ○高効率 87% ○メタルケース採用 ○動作温度 -40℃~+71℃ ○スイッチング周波数 300kHz typ. ○RoHS指示対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社晴恒

  • 1200V TRENCHSTOP IGBT7 S7 製品画像

    1200V TRENCHSTOP IGBT7 S7

    SCデバイス中で高い熱性能を提供!ハードスイッチングアプリケーションに…

    が可能 ■HV-H3TRB対応、宇宙線耐性の向上 ■より高いパルス電流3×Icnom対応 ■パラレル化が容易 ■より高い電力密度 ■ブロッキング電圧1200V ■TO247 3pinパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • Gen II Fiber Optic CAN Bridge 製品画像

    Gen II Fiber Optic CAN Bridge

    自動車向けのEMCテスト仕様に完全に準拠!セットアップをすばやく容易に…

    を電気的に絶縁する、 EMI/EMCテスト向けの光ファイバ変換器です。 被試験デバイス(DUT)およびモニタ用機器間で信号を送信。 HS CAN/SW CAN/FD CANが1つのパッケージになりました。 【特長】 ■すべてのCANプロトコルとの互換性 ■自動車向けのEMCテスト仕様に完全に準拠 ■放射妨害波 ■妨害波電流注入 ■放射妨害感受性 ※詳しくは関連...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • 絶縁型DC-DCコンバータ 2Watt RxxP2xx シリーズ 製品画像

    絶縁型DC-DCコンバータ 2Watt RxxP2xx シリーズ

    医療規格対応・小型・強化絶縁タイプのDC-DCコンバータです。

    【特長】 ○非安定型 ○絶縁耐圧 DC8000V 1sec 強化絶縁仕様 ○SIPパッケージ ○1-2次間結合容量 10pF max. ○高効率 88% ○入出力間フローティング型 ○高絶縁樹脂ケース採用 ○動作温度 -40℃~+85℃ ○スイッチング周波数  ○50kH...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社晴恒

  • POL DC-DC コンバータ EV1300シリーズ 製品画像

    POL DC-DC コンバータ EV1300シリーズ

    DDR2/3/QDRメモリーバスターミネーション用、インダクタ内蔵マイ…

    【特長】 ●超小型、超薄型 3.0mm ●インダクタ・FET内蔵 ●表面実装パッケージ(SMD) ●非絶縁型コンバータ ●ON/OFF制御機能付 ●出力電圧可変機能付 ●ソフトスタート機能付 ●ソフトシャトダウン機能付 ●P-Good(POK)機能付 ●過電流保護回...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社晴恒

  • 低損失OR接続モジュール BIDシリーズ 製品画像

    低損失OR接続モジュール BIDシリーズ

    順方向電圧降下が小さく、劇的な損失低減効果が得られる低損失のOR接続デ…

    【特長】 ●ショットキ・ダイオードに代わる低損失OR接続デバイス ●高速リカバリータイム 100ns ●1パッケージに2回路実装 ●表面実装パーッケージ ●ヒートシンク不要 ●RoHS指令対応 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社晴恒

  • 株式会社川島製作所【精密部品・コネクタ・めっき】事業紹介 製品画像

    株式会社川島製作所【精密部品・コネクタ・めっき】事業紹介

    設計、機械加工、めっき、各種接合、組立を社内一貫生産。 機構部品のトー…

    ■RFデバイス、同軸コネクタ、その他一般通信  [電気コネクタ]  ・有線、無線向けミリ波帯同軸コネクタ、極低温超電導用微細同軸コネクタ、その他応用デバイス  [集積回路用ハーメチックパッケージ]  ・各種ガラスハーメチックシール(SUS系、コバール、鉄、等)  ・光変調器用パッケージ 他  [高周波導波管]  ・ミリ波~テラヘルツ帯(サブミリ波帯)導波管、空洞共振器、その他高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社川島製作所 本社、福島工場、安達太良工場、山形工場、山形化工工場、秋田工場

  • 半導体リレー『フォトリレー』※評価ボードプレゼントキャンペーン中 製品画像

    半導体リレー『フォトリレー』※評価ボードプレゼントキャンペーン中

    無接点で磨耗や溶着が起きないため、メンテナンスフリーで長寿命!高容量、…

    ・強化絶縁(入出力間電圧 3.75~5kVrms) ・高感度(低消費電流) ・高温動作温度保証(Topr -40~110℃) ・汎用・経済性 ・高感度(低消費電流) ※HPではパッケージや阻止電圧別でも検索が可能です。 ※詳しくは、お問い合わせまたはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 東芝デバイス&ストレージ株式会社

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