• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • RFID・NFCソリューションの総合カタログ【無料進呈中!】 製品画像

    RFID・NFCソリューションの総合カタログ【無料進呈中!】

    RFIDやNFCといった自動認識技術を使ったソリューションを多数掲載し…

    まとめたのが本書です。ただいま、本書を無料進呈中です。本書の内容の一部を下記にご紹介いたします。 1.究極の見える化 MANICAトレイサー RFIDを使ったリアルタイムロケーション管理パッケージ 2.NFCスマートフォンを使った タッチレンタルNFC NFCスマートフォンと、クラウドコンピューティングを使った汎用的な貸出管理システム 3.大量の資産管理ならお任せ MANI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハヤト・インフォメーション

  • 人・モノをリアルタイムに記録・可視化 『MANICAトレイサー』 製品画像

    人・モノをリアルタイムに記録・可視化 『MANICAトレイサー』

    RFIDで究極の見える化を実現します!

    MANICAトレイサーはRFIDを使ったリアルタイムロケーション管理パッケージです。工場や倉庫内の大量のモノや人の所在をリアルタイムに把握することが可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハヤト・インフォメーション

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