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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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■断熱性能に優れたワクチン輸送用保冷箱 ■プチプチと、特殊低温保冷…
ットした状態で家庭用冷凍庫で凍結できます。急速冷凍庫を利用すると短時間で凍結も可能です。 ■低コスト化を実現 他の保冷ボックスに比べ、約5 分の1の低価格を実現しました。 ■コンパクトなパッケージ バイアルケースのサイズに合わせて内箱と保冷剤を開発。ジャストサイズのコンパクトパッケージを実現しました。...
メーカー・取り扱い企業: 川上産業株式会社 東京/名古屋/大阪/福岡営業所他10か所
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
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「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線…
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音声支援システム『WorkingVoice』<解説資料進呈>
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自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測…
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA