『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【設置事例】アパレルB社様

自社で施工、パッケージソフトを活用し誰でも簡単な作業に！安価で融通の利…

【導入効果】 従来、読み手と作業者の必ず2名必要だった作業を、店舗やSKUラベルを 読み取るだけで、仕分け先、ピッキング品と数量が視覚的に判断できる 様になり、読み手が不要。 パッケージソフトのシステム面を活用し、物量や得意先、作業人数に応じて DPS/DASに切り替えを行い、変化に強い運用が可能となり、施工コストも 物流センター社員で施工を行い、施工費用を削減しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオイ・システム

【設置事例】住設システム機器会社A社様

ピッキング作業レベルの平準化が実現！ピッキング作業効率が向上し誤出荷が…

【ソリューション内容】 ＜DPS-パッケージソフト「部品の達人」＞ ■部品棚にデジタルピッキングシステムを設置し、払出作業を可能にする 　パッケージベースのソフトを使用したDPS ■ユーザーで簡単にソフトのメンテナンスが可能で、表示...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオイ・システム