• 組込用小型高圧ポンプ FSBL-50 製品画像

    組込用小型高圧ポンプ FSBL-50

    PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

    『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト

  • 『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感 製品画像

    『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

    PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

    シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

    • シリコーン表面摺動性処理ー2.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー3.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー4.png

    メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社

  • 熱対策製品【熱伝導性絶縁パッド・接着テープ・放熱板】 製品画像

    熱対策製品【熱伝導性絶縁パッド・接着テープ・放熱板】

    蓄熱を防ぐ優れた熱拡散性能を発揮,高熱伝導率でPCや通信機器内部を効率…

    陽金網社製 熱対策製品を各種お取扱しております 【ギャップフィラー】 柔らかいシリコンゴムに熱伝導粒子を充填 【相変化材料】 高信頼性を要求される用途に最適な放熱性を高めるフェーズチェンジパッド 【熱伝導接着テープ】 強力な接着と高熱伝導を供給 【フレキシブル放熱板】 極薄・超軽量で折り曲げ可能な放熱板 【熱伝導性絶縁パッド】 様々な分野で使用される高熱伝導性・高絶縁性パッド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー

  • TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド 製品画像

    TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド

    熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

    GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド thermal silicone pad 特徴: ■熱伝導率:0.8W~11W/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定 ■稠度変化少ない ■0°C以下で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部

  • 【超薄型触覚フィルム採用事例】アナログジョイパッド応用 製品画像

    【超薄型触覚フィルム採用事例】アナログジョイパッド応用

    小径~大面積までカスタマイズ可能!さまざまな形状ニーズに対応した事例を…

    株式会社オーギャが取り扱う「超薄型触覚フィルム」を 『アナログジョイパッド』に採用した事例を写真でご紹介します。 当製品は、小径ヘッドや、大面積、マトリクス。ロボット用触覚センサから アナログジョイパッドまで、さまざまな形状ニーズに柔軟に対応いたします。 ...

    • 2019-05-28_15h47_39.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーギャ 事務所

  • 【資料】シリコンサーマルパッド 製品画像

    【資料】シリコンサーマルパッド

    シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹…

    当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で ご紹介しております。 1.0 W/m·K~10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、 許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光アルファクス

  • 【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液 製品画像

    【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

    ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介!

    株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはん...

    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 狭ピッチパッドオンビアFPC 製品画像

    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150...

    • padonvia_002.png
    • padonvia_003.png

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム) 製品画像

    【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)

    各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!

    板のことを差しますが、一般的な打ち抜き(スタンピング)やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します(パッドの保持部であるSUSは剥離)。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要(孤立パッド可能)なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

  • ワイヤレス PC ゲームパッドの世界市場シェア2024 製品画像

    ワイヤレス PC ゲームパッドの世界市場シェア2024

    ワイヤレス PC ゲームパッドの世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプ…

    グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のワイヤレス PC ゲームパッドの供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるワイヤレス PC ゲームパッドの販売量と販売収益を調査しています。同時に、ワイヤレス...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • プリント基板の各種評価 製品画像

    プリント基板の各種評価

    新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

    当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃...

    • プリント基板の各種評価2.PNG
    • プリント基板の各種評価3.jpg
    • プリント基板の各種評価4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE) 製品画像

    特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE)

    スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

    部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

    加工対応可能 【標準品仕様(2品種)】 ○ワーク基板:φ6″×0.625mmt Siウエハー ○チップサイズ:10mm×10mm ○配線材料:Al-Si ○絶縁材料:ポリイミド [パッド寸法:100μm角] ○パッシベーション開口寸法:80μm ○パッド間ピッチ寸法:200μm [パッド寸法:90μm角] ○パッシベーション開口寸法:80μm ○パッド間ピッチ寸法:10...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • プログラマブル・アッテネータ ATT-01/10 製品画像

    プログラマブル・アッテネータ ATT-01/10

    4ビットで減衰量を制御できるプログラマブル・抵抗減衰器!

    ・抵抗減衰器 【特徴】 ○減衰量の制御を、TTLまたはC-MOSレベルで行える ○信号回路と制御回路が電気的に絶縁されている ○ATT-01は1、2、4、8dBの不均衡π型抵抗減衰器(パッド)で構成され  0〜15db (16 進データで設定) の範囲を1dbステップで  またATT-10は10、20、40、40dBのパッドで構成され   0〜110dBまで減退させることが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本シーディー 本社

  • オプトエレクトロニクス部品 製品画像

    オプトエレクトロニクス部品

    光通信用バタフライパッケージや低速&低コスト型HTCCパッケージなどを…

    ります。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 <...

    • 2-2.PNG
    • 2-3.PNG

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • ヒートシンク『SS-M2S-HS01』 製品画像

    ヒートシンク『SS-M2S-HS01』

    超低硬度放熱シリコーンパッドを採用したM.2SSD専用ヒートシンク

    M.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社親和産業

  • HGMP 小型ローノイズコネクター 製品画像

    HGMP 小型ローノイズコネクター

    グランドの付いたノイズ対策用の小型熱電対コネクター。

    HGMP 小型ローノイズコネクターはグランドの付いたノイズ対策用の小型熱電対コネクターです。正面と側面に書込みパッド付きでナンバーリングができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 名古屋科学機器株式会社

1〜15 件 / 全 156 件
表示件数
15件
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR