• 簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】 製品画像

    簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

    PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

    当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • レーザー微細加工:セラミック切断加工 製品画像

    レーザー微細加工:セラミック切断加工

    レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工

    超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • レーザー微細加工:化学強化ガラスの切断加工 製品画像

    レーザー微細加工:化学強化ガラスの切断加工

    超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工

    超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ<2μmの平坦な切断面が得...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 780nmフェムト秒ファイバレーザ 『FF ultra 780』 製品画像

    780nmフェムト秒ファイバレーザ 『FF ultra 780』

    2光子リソグラフィおよび半導体検査のためのフェムト秒ファイバーレーザー

    ・市場で最速の2光子リソグラフィを実現 ・超小型コールドレーザーヘッド ・完全なソフトウェア制御可能 ・AOM内蔵(オプション対応)...ナノリソグラフィや半導体の微量分析では、解像度と安定性が卓越した結果を生み出す鍵になります。 トプティカ社の産業グレード、コンパクト、ターンキー操作、および堅牢なファイバーレーザー技術は、最高の本質的安定性を提供し、光源を装置に深く統合することを可能にし...

    メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部

  • ナノパルスレーザー照射分析機 製品画像

    ナノパルスレーザー照射分析機

    ナノパルスレーザー照射分析機

    多様なエリア状態で、材料の相変化条件・物性評価を目的とした超精密レーザー分析装置...相変化材料表面を高速精密スキャンニング制御を行いながら、レーザーの出力とパルス時間を変化させ、多様なエリア状態での材料の相変化条件と物性の評価することを目的とした超精密レーザー分析装置...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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