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PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…
VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...
メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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【パワーエレクトロニクス向け洗浄剤】VIGON PE 305N
有機物や酸化膜を除去することが可能!複雑なパワーモジュール製造での使用…
です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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プリント基板(パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等)の洗浄…
今日、プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON N 600はpH中性であり、特に様々な材料が組み合わされているパワーモジュールに...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…
電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【浸漬洗浄向け 水系アルカリ性フラックス洗浄剤】VIGON US
超音波・噴流装置向け水系フラックス洗浄剤。優れた洗浄性・環境対応型!
プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON USは超音波工程向けの洗浄剤となっており、フリップチップやBGA洗浄にも広く用い...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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セラミック基板市場は、2023-2035年の予測期間中に6%のCAGR…
セラミック基板市場は、2022年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに約100億米ドルに達すると推定されます。セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に最適な材料です。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなど、さまざまな...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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低温同時焼成セラミック (LTCC)市場は、2023-2035年の予測…
低温同時焼成セラミック (LTCC)市場は、2022年に15億米ドルの市場価値から、2035年までに約27億米ドルに達すると推定されます。低温同時焼成セラミック (LTCC) は、製造プロセス中の低温に耐えるように設計された多層基板の一種です。LTCC は一般に、電気通信業界などの高周波アプリケーションで使用され、複雑な回路図の作成に使用できます。主なLTCCコンポーネントには、LCフィルター、パ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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