パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい！セラミック基板　高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ…

高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高強度で薄くても割れにくいセラミック基板 【※サンプル進呈中！】

放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック…

コー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 　　　　　薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 　　　　　　　 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

セラミック商品の特長と用途例を分野別にご紹介！資料進呈中

車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケ…

す。 下記の分野別に、製品の特長・用途例をご紹介した資料を掲載いたしました。 弊社取扱商品を広く知りたい方にオススメです！ ぜひご覧ください。 ・プリンター関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・アクチュエータ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 ●英語版は下記に...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SiCウエハ（6インチ/8インチ) / SiC MOSFET

SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイス…

Qingdao JZLEAP Semiconductor Co., Ltdは中国Jiazhan Holding Groupと台湾LEAP Semiconductor Co.により2021年に中国　青島に設立された会社です。SiC基板の研究開発、製造、販売を行っています。ヨーロッパ、アメリカの研究機関と共にSiC製品チェーンの問題改善に努め研究開発へ継続的に投資してきました。SiC材料のコストはデバ...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野物産株式会社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレード...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

高強度AlN複合セラミックス材料

高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現

添加した 窒化アルミニウム複合材料です。 高い熱伝導率を持つことに加え、基板厚みを薄くできます。 そのため、熱抵抗を大幅に下げることがで可能です。 また、EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への 展開を見据えて、開発を進めております。 【Thermalniteの強み】 ■柔軟化 ■軽量化　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社U-MAP

パワー半導体の実装に好適！熱抵抗の低減に貢献する高強度基板！

薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備…

高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【英語版】セラミック商品の特長と用途例を分野別にご紹介！

車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケ…

ます。 下記の分野別に、製品の特長・用途例をご紹介した資料を掲載いたしました。 弊社取扱商品を広く知りたい方にオススメです！ ぜひご覧ください。 ・OA機器関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・XYステージ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 Ceramic p...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部