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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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有線・無線や水中などのさまざまな媒体で通信可能な半導体IPコア!高速化…
『Nessum IPコア』は、既設のメタル線(制御線、同軸線、電力線など)で使える有線通信と 近距離無線通信の両方を実現する国際標準規格IEEE P1901c v1.0準拠の半導体IPコアです。 最大物理速度250Mbpsの標準モードをベースに、利用周波数帯域を32分割まで狭帯域化、 または4倍まで広帯域化することで、通信の長距離化や高速化が可能です。 【特長】 ■ 長距離化、高...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック ホールディングス株式会社 Nessumプロジェクト
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貿易商社ならではの世界中のユニークな商品を広くご紹介!
TSKは、「新技術のマーケティング」をコンセプトに、世界中の先端技術を 有するメーカーに精通し、品質・コストとも「TSKクオリティ」として 誇れる素材、部材をご提案する技術商社として展開しています。 当社独自の技術を加えることで、より高精度な製品のご提案を実現しています。 オリジナル真空蒸着装置によって抽出した純度99.99%のベリリウムをはじめ、 ソーラーパネルの発電効率を上げる技...
メーカー・取り扱い企業: TSK株式会社
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