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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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光絶縁デジタルIOボード PCI-PGIO
光デバイスを出力13個、光入力5個搭載してます。 ○フォトカプラ絶縁でもノイズを除去出来ない環境下で威力を発揮します。 ○高電圧機器を使った測定、高電圧素子(IGBT、MOSFET、SiC等パワー半導体)の測定用途に最適です。 ○Xilinx製Vertex5を実装しており、10nsec分解能のパターンジェネレータ、高速光通信などの組込も可能です。 ・詳細はカタログをダウンロードするか...
メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)
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オプティマイズドDCテストシステム
シバソクは、1974年に国内初のリニアテスターを発売以来、常に時代のニーズに合ったICテスターを国内外半導体メーカに納入してきている。今やリニアIC、車載用などの高電圧・大電流デバイスやミックスドシグナル用として国内のトップシェアを誇るWL25/WL27、世界No.1シェアのPDPドライバーICテスターS230など豊富な製品ラインアップを有している。 2007年4月発売のWL05VZは、シバソク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シバソク
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