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SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』
PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…
SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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PR適用素材は、フィルムや紙、複合材、不織布など!その他の素材もご相談くだ…
『CR-135』は、生地を急激に引っ張る事なく、生地を無理なく 巻き上げることができる自動巻取り機です。 巻取テンションはエアーブレーキを、巻出し軸、巻取軸にはエアー シャフトを使用しており、定寸測長自動停止装置で自動停止が可能。 また、オプションには、エクスパンダーローラー(しわ取り)をはじめ、 静電気除去装置や、電気式平揃え装置などをご用意しております。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コルテック
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精密な刃物向け材料として、研削仕上げ加工で圧倒的な切れ味を誇り、また高…
・超微粒、超々微粒合金を更に上回るナノ微粒超硬合金。 ・高硬度のため、刃先の摩耗による寿命を改善できます。 ■用途例 ・刃物工具 ・切断刃 ・精密抜き金型 ・小径(数10μm)ピアスパンチ ・マイクロギア据え込み金型 ・アモルファス合金箔用、抜き金型 ■最大焼結寸法 ・400×20×t40 ・300×60×t60 ・φ150×60 ※上記以上の寸法については、お問い...
メーカー・取り扱い企業: 冨士ダイス株式会社
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抗折力 × 刃立て性 × 耐摩耗性
による寿命を改善できます。 ■用途例 ・刃物工具 ・切断刃 ・アモルファス合金箔用、抜き金型 ・精密抜き金型 ・リードフレーム金型 ・HDD部品用金型 ・小径(数10μm)ピアスパンチ ・マイクロギア据え込み金型 ■最大焼結寸法 ・400×20×t40 ・300×60×t60 ・φ150×60 ※上記以上の寸法については、お問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 冨士ダイス株式会社
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ネジ付き、高硬度、高靭性、高精度プレフォームチップを短納期・大量販売
ILLOY(冨士ダイス)超硬合金でご提供しています。短納期・大量販売するメーカーとしてはパイオニア的存在で、国内外においてご好評いただいています。 リードフレーム用、コネクタ用、リレースイッチ用 パンチ・ダイネジ付き、高硬度、高靭性、高精度プレフォームチップも販売しています。 詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください!...
メーカー・取り扱い企業: 冨士ダイス株式会社
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【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来る…
株式会社エナテック 東京本社