SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

自動巻取り機『CR-135』

PR適用素材は、フィルムや紙、複合材、不織布など！その他の素材もご相談くだ…

『CR-135』は、生地を急激に引っ張る事なく、生地を無理なく 巻き上げることができる自動巻取り機です。 巻取テンションはエアーブレーキを、巻出し軸、巻取軸にはエアー シャフトを使用しており、定寸測長自動停止装置で自動停止が可能。 また、オプションには、エクスパンダーローラー(しわ取り)をはじめ、 静電気除去装置や、電気式平揃え装置などをご用意しております。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コルテック

ナノ微粒超硬合金FS06　～硬さと折れ難さの両立を実現～

精密な刃物向け材料として、研削仕上げ加工で圧倒的な切れ味を誇り、また高…

　・超微粒、超々微粒合金を更に上回るナノ微粒超硬合金。 　・高硬度のため、刃先の摩耗による寿命を改善できます。 ■用途例 　・刃物工具 　・切断刃 　・精密抜き金型 　・小径(数10μm)ピアスパンチ 　・マイクロギア据え込み金型 　・アモルファス合金箔用、抜き金型 ■最大焼結寸法 　・400×20×t40 　・300×60×t60 　・φ150×60 　　※上記以上の寸法については、お問い...

メーカー・取り扱い企業： 冨士ダイス株式会社

ナノ微粒超硬合金　フジロイFS06

抗折力 × 刃立て性 × 耐摩耗性　

による寿命を改善できます。 ■用途例 　・刃物工具 　・切断刃 　・アモルファス合金箔用、抜き金型 　・精密抜き金型 　・リードフレーム金型 　・HDD部品用金型 　・小径(数10μm)ピアスパンチ 　・マイクロギア据え込み金型 ■最大焼結寸法 　・400×20×t40 　・300×60×t60 　・φ150×60 　　※上記以上の寸法については、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 冨士ダイス株式会社

超硬合金製品：電子部品用金型チップ素材

ネジ付き、高硬度、高靭性、高精度プレフォームチップを短納期・大量販売

ILLOY（冨士ダイス）超硬合金でご提供しています。短納期・大量販売するメーカーとしてはパイオニア的存在で、国内外においてご好評いただいています。 リードフレーム用、コネクタ用、リレースイッチ用　パンチ・ダイネジ付き、高硬度、高靭性、高精度プレフォームチップも販売しています。 詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください！...

メーカー・取り扱い企業： 冨士ダイス株式会社