• 実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD(原子層堆積)装置』 製品画像

    実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD(原子層堆積)装置』

    PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

    ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

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    メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社

  • 処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現 製品画像

    処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現

    PR某化学メーカー等、導入実績多数! 排ガスの風量に合わせて小風量~大風量…

    当製品は、NH3を使用した試験を実施されており、 その排ガスを処理する試験用アンモニア分解装置です。 処理効率は98%以上で、自社製バーナを使用しており、安全に処理します。 また高濃度のアンモニアの場合は、直接燃焼することも可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■某化学メーカー等、導入実績多数有り ■排ガスの風量に合わせて小風量~大風量まで対応可能 ■省スペース、省エネル...

    メーカー・取り扱い企業: サンレー冷熱株式会社

  • ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS

    CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

    CoS アライメント精度:±3µm@3σ アプリケーション:レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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