• 実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD(原子層堆積)装置』 製品画像

    実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD(原子層堆積)装置』

    PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

    ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

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    メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社

  •   ヒートパイプ熱交換機『楽COOL 25K/31K8K4K』 製品画像

    ヒートパイプ熱交換機『楽COOL 25K/31K8K4K』

    省エネ運転!間接外気空調型でフロアレベルの冷却が可能 ドライモードとチ…

    間接外気空調型でフロアレベルの冷却をすることができます。 楽COOL(ラクール)は1ユニット15kW/25kWの冷却システムです。 ドライモードとチラーモードにより省エネ運転が可能です。 【CONCEPT】 日本は高温多湿の時期が多く、日本独自の地産地消システムに対応したサーバ冷却システムが望まれています。 気象条件の異なる様々な地域で使用でき、間接外気空調型でサーバを冷却することが可能...

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    メーカー・取り扱い企業: 篠原電機株式会社

  • インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー 製品画像

    インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

    Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

    Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなります...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U 製品画像

    Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U

    動作保証温度は-40~70℃とワイドでありながらファンレスなサーバーを…

    銅管パイプ付きアルミニウムヒートシンクを搭載し、放熱ファンを不要に! Wide Temperature仕様のRAM及びSSDを採用し低温環境に対応。 振動・衝撃はIEC 61850-3, IEC60068-2-64, IEC 60068-2-2に準拠。 電源は110V-240V DC/AC Input with ±20% range と搭載品として使用されることを想定 Processor:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

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