【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム

PR産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状…

自動車部品、住宅設備、配電盤等種々様々な隙間を発泡ウレタンによって埋め、止水・防水・防滴の役割をする技術をドイツから輸入。 産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状にも塗布可能です。更にドイツから輸入した技術を紹介します。 その技術とは発泡ウレタンの硬さ、柔らかさの質感、塗布幅、塗布高さ、塗布量を対象に合わせるレシピです。 実績としてダイムラー、ＢＭＷ、フォ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ROSECC　

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

LCN SV」 ◎シリコンインターポーザ向け　◎高アスペクトフィリングに対応 ◆半導体ウエハ向け　硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」 ◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適 ◆超微細配線用　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」 ◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け ◆半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用　硫酸銅...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…

TSVフィリング用　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/ 銅ピラー形成用　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810072/ 低アスペクト比...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス

過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス

電解Cuめっきプロセス ■JCUビアフィリングプロセスラインアップ ■高アスペ対応 硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス ■薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス ■基板用高速Cuピラーめっきプロセス　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JCU 本社