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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…
「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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横型湿式ビーズミルのスタンダードモデル。 AIMEX独自のピン付ディ…
は強力になりますが、発熱、部材やビーズの異常摩耗(コンタミネーションの増加)などが発生します。これを防止するにはディスクの低周速化が必要です。 高粘度スラリー対応ビーズミル 「ニュービスコミル」はピン付ディスクの採用により、ディスク周速を6~12m/Secとしています。 これによって、高効率、低摩耗、低発熱、低コストを実現。 メンテナンス性も考慮した、大変使いやすいモデルです。 【特徴...
メーカー・取り扱い企業: アイメックス株式会社
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RMBの防爆仕様になります。 バッチ式のビーズミルで、ベッセル容量1…
○φ0.03mmの様な、極小ビーズが使用可能 ○冷却、加熱源があれば、冷却分散粉砕、加熱分散粉砕が可能 ○真空装置の設置で脱泡、真空分散粉砕が可能 ○運転開始時・終了時の廃液ロスは微量 ○ピン付きディスクの採用により、ディスク周速は6~12m/secと低速です。そのため、機械部品とビーズの摩耗が低減 ○真空脱泡、真空分散粉砕(max50Torr)が可能(真空装置はオプション) ●...
メーカー・取り扱い企業: アイメックス株式会社
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