• パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応  エミッション解析:~2kV まで対応  *低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察-SEM・TEM-  予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し  リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像

    パワーデバイスのトータルソリューションサービス

    パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    ■解決する力  知識と技術でかいけつに導くコンサルティング  スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力  故障個所をピンポイントし可視化する技能  深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備  最高180℃での液槽熱衝撃試験  パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス 製品画像

    クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

    高い加工精度と広い加工領域を実現!冷却機能でダメージを軽減しながらの加…

    【装置スペック】 ■冷却機能付トリプルイオンミリング装置 ・最大試料サイズ:50×50×10mm ・最大加工幅:4mm ・ピンポイント位置精度:10~20μm ・冷却機能:-150℃まで ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【保有設備】FIB(Focused Ion Beam) 製品画像

    【保有設備】FIB(Focused Ion Beam)

    半導体、MEMS、液晶ガラスなど!微小領域の断面加工やTEM試料の作製…

    【特長】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ・FIBで断面加工しながリアルタイムでSEM観察が出来るため、  ピンポイントで精度よく断面を出すことが可能 ・SEM/SIMの観察が可能 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」 ・TEM試料作製やSIM観察断面の作製、微細加工などの加工が可能 ...

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