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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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PRイニシャル費用ゼロ!テープ、フィルム材などの材質に対応した試作スピード…
ショウワ株式会社では、試作加工を承っております。 形状・材質によっては最短で即日対応・出荷が可能です。 型が不要な機械もございますので、安価でお試し頂けます。 【加工機 例】 ・スーパーカッター ・プロッター 等 材質や加工機については、お気軽にお問い合わせください。 ...【材質 例】 ■片面テープ ■両面テープ ■フォーム材 ■フィルム ■ゴム 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業: ショウワ株式会社
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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…
平行平板型高周波真空プラズマによる各種基板のクリーニング・親水化に実績 プリント基板、パワーデバイスモジュール、リードフレーム、樹脂フィルム、フレキシブル実装基板の量産ラインに対応 搬送機構・クリーニング前後機構をを独自設計、プリント基板・ヒートシンク等のインライン搬送・フレキシブルプリント基板の枚葉搬送など基板や生産量最適に合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
のエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種EXAM」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な新型ドライプロセスツール...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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