• FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

    • 1.jpg
    • 2.jpg
    • 3.jpg
    • 4.jpg
    • 5.jpg
    • 6.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

    • IMG_1471.JPG
    • IMG_1470.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • 『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介 製品画像

    『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

    光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

    『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エ...

    • ?.png
    • ?.png
    • ?.png
    • ?.png
    • ?png.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • エレクトロフォーミング(電鋳)技術 製品画像

    エレクトロフォーミング(電鋳)技術

    ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

    『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エ...

    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_10.png
    • 電鋳表.png
    • 電鋳裏.png
    • はんだ比較.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR